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熟悉芯片制造流程和半导体行业的玩家一定知道，芯片从设计之初到逐步完成，并最终修改，并非是一个纸上谈兵的简单过
程。事实上，初步设计完成后，芯片设计者就要小量的试产测试版，也就是第一次流片。通常没有哪块芯片是经过一次流
片后就能毫无问题并上市的，一般都会有一些工艺或者设计带来的大大小小的各种问题，工程师会对它进行多次检测、修
正并多次流片，每一次流片都会带来品质更好的芯片，例如BUG的修正、功耗的降低或者超频性能的提升等等。 根据修改
程度的大小，芯片设计者都会相应的提升芯片步进和修订版本信息，以示区别。其中步进值多为纯数字，修订值多为字母加
数字的组合，小修改的重新流片一般都会只在原修订值中递增数字，如从A1到A2。 若遇到大规模的或者非常重要的修改时
就会更改字母值，如从A1到B1。如B2 其实就是指intel首批发布的6系列芯片组的修订信息值，而B3就是指修
正缺陷后，重新流片的6系列芯片的修订信息值。由此，我们也可以看出：B2芯片遇到的是个小问题， 所以intel能如此迅速的
纠正。
至于步进和修订信息值 的查看 我们通常可以借助一些专用的软件，如CPU-Z等，就可以查看处理器和主板芯
片的步进和修订信息 当然如软件识别也有不准确不客观的时候，最好最直接的办法就是拆机拆开散热片拆看
芯片编号，再对比官方给出的芯片信息就可以知道它的真实修订信息。
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