dolcnews 发表于 2021-7-4 06:54

深耕高频通信材料研发领域 中英科技力推5G新基建发展

作者:中国经营报
佚名

“十四五”规划纲要指出了加快建设新型基础设施的重要性,其总体目标是围绕数字转型、智能升级、融合创新,布局建设信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施等新型基础设施。

目前,从各省市政府部门出台的5G建设规划来看,2020~2025年将是5G基础设施建设的高峰,到2022年底全国部分省市将实现省内5G网络覆盖,到2025年,“十四五”规划目标完成,预计全国范围内将基本完成5G基础设施的建设,实现乡镇级的5G网络覆盖。

自从我国5G商用以来,我国三大运营商5G用户及套餐数呈现持续增长状态。当前,中国移动5G套餐数量首次超过2亿,三大运营商5G套餐户数首破4亿。据中国信通院预测,到2025年5G网络建设投资累计将达到1.2万亿元。随着“新基建”在中国遍地开花,5G网络覆盖率日益提升,将持续利好5G基建设备产业链。

其中,作为国内领先的高频覆铜基材研发制造商的常州中英科技股份有限公司(以下简称“中英科技”,300936.SZ),将在5G基建发展中发挥重大作用。“目前,公司已经完全掌握了高频覆铜板系列产品的加工工艺,拥有自主研发的产品配方、加工工艺、生产设备,生产的产品品质优越,在电性能和物理性能方面已具备了跟国际大型厂商竞争的能力。”中英科技相关负责人说道。

高技术壁垒造就高毛利率

随着5G时代的来临,万物互联的格局将对通信领域产生新的影响。其中,移动互联网的采用越来越成为衡量移动行业所创造的覆盖面和价值的关键指标。随着5G技术在数字经济中的深入融合,数字经济将迎来发展新态势。

统计数据显示,截至2020年底,全国移动通信基站总数达931万个,全年净增90万个。其中,4G基站总数达到575万个,新建5G基站数超过60万个,城镇地区实现深度覆盖。随着5G的全面铺开,通信基站及其核心射频模块属于基础设施的建设也将加速。据中商产业研究院数据预测,2025年,中国5G产业规模将达到3.55万亿元。

根据全球移动通信协会(GSMA)发布《2018年移动经济报告》,到2022年,移动技术和服务创造贡献4.6万亿美元的经济增加值,占GDP的5%。

在信息通讯领域的快速发展同样将带动我国制造业的提升。中国被誉为世界工厂,其中,我国在移动通信产业链的基站设备、PCB、覆铜板等上下游行业占有重要的市场份额。统计数据显示,2018年我国净出口覆铜板1.43万吨。

据了解,覆铜导线的一个主要应用场景是在通信领域。在通信技术产业链中,通信基站及其核心射频模块属于基础建设设施,也是各大运营商最大的资本性支出投向,国家政策的大力支持将为通信基站射频产业带来良好的发展机遇。行业发展带动细分领域市场规模高频通信材料在整个移动通信产业链中属于中上游环节,处于原材料和通信设备制造产业之间,起到承上启下的重要作用。

公开资料显示,中英科技成立于2005年,总部位于江苏省常州市,主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售,主要向下游行业供应能够在高频条件下为信号载体提供稳定传输环境的高频通信材料。高频覆铜板及高频聚合物基复合材料是该公司目前的主导产品,同时也是公司的重要收入来源。

2020年12月29日,经中国证监部门同意注册,公司首次公开发行人民币普通股(A股)1880万股,已于2021年1月26日在深圳证券交易所挂牌上市。募集资金将全部用于新建年产30万平方米高频覆铜板项目、新建年产1000吨高频改性塑料及其制品项目、新建研发中心项目和补充营运资金,成功上市不仅解决了中英科技发展资金上的燃眉之急,也能解决公司的产能瓶颈,缩短制造周期,实现营业收入的快速增长。项目的落地能够扩充产品种类,增强公司的竞争能力。

据悉,中英科技的主要产品均应用于基站天线的核心部件中,是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料;高频覆铜板在5G通信中的应用更加广泛,公司目前的CA型、D型、8000型高频覆铜板均已批量应用于5G基站建设,公司正在研发的ZYF-6000型产品主要面向更高频段的通信。公司新产品高频发射器外壳有助于提升5G通信天线的整体性能。

2020年财报显示,中英科技实现营业收入2.1亿元,同比增长19.24%,净利润5777.8万元,同比增长21.12%。值得一提的是,近三年来,中英科技2018~2020年毛利率依次为47.91%、48.09%、45.62%。对此,中英科技相关负责人表示:“这主要得益于其生产产品的技术门槛相对较高从而导致附加值较高,正因如此,下游客户更看重产品性能的耐候性和稳定性,对于价格的敏感度并不高;与此同时,可与之竞争的厂家也为数不多,使得中英科技能够维持相对较高的毛利率。”事实上,在2020年财报中,高频覆铜板以2.06亿元的营收在总营收中占比达到97.98%,是中英科技的绝对主业。在高频覆铜板上的持续投入让中英科技正在行业内逐渐建立起属于自己的护城河。

研发实力

大力推动国产替代

纵然我国在移动通信产业链的基站设备、PCB、覆铜板等上下游行业占有重要的市场份额,但在部分关键材料上仍需依赖进口。统计数据显示,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元。导致这一状况的原因正是因为国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

挑战往往与机遇并存。此前,国家相关部门已经适时看到了我国在这方面的差距,相继出台相关政策大力支持5G商用政策支持带来良好机遇。其中,《中国制造2025》、《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》和《“十三五”国家信息化规划》等国家战略规划,均将新一代移动通信技术(5G)作为核心重点发展领域。

据了解,高频通信材料行业的市场需求主要受下游移动通信基站设备需求的影响,移动运营商对基站设备的投资规模对行业的发展影响重大。据Prismark数据统计,2018年高速覆铜板市场的整体规模达到78.2亿元,随着下游5G建设的加快以及通信类产品需求的全面铺开,预计2023年整体规模或将达到150亿元,年复合增长率将达到14%。根据工信部门发布的《2020年通信业统计公报》,2020年,全国移动通信基站总数达931万个,全年净增90万个。其中4G基站总数达到575万个,城镇地区实现深度覆盖。5G网络建设稳步推进,按照适度超前原则,新建5G基站超60万个,全部已开通5G基站超过71.8万个。5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长,低损耗及超低损耗高频覆铜板需求随之增加,同时,普通覆铜板的市场需求也将收益于基站建设数量的增加。

行业的快速发展给了中英科技实现高速增长的信心。中英科技深耕于高频通信材料研发领域多年。其所生产的高频覆铜板、高频聚合物基复合材料均可用于通信频率在1GHz以上的环境中,能够为信号载体提供稳定的传输环境,并凭借优异的产品品质,实现了国产替代。2019年以来,中英科技5G产品已成功批量应用于韩国及国内的5G基站建设,为公司在5G商用时代的可持续发展奠定了良好的开端。

“目前,公司已经完全掌握了高频覆铜板系列产品的加工工艺,拥有自主研发的产品配方、加工工艺、生产设备,生产的产品品质优越,在电性能和物理性能方面已具备了跟国际大型厂商竞争的能力。作为较早进入高频覆铜板细分领域的一批企业,通过前期技术积累,公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定。”中英科技相关负责人说道。

其中,作为中英科技主营产品的高频覆铜板,目前已得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证,与沪电股份、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等国内知名PCB生产企业保持了良好的合作关系,销售规模持续增长。

值得注意的是,中英科技拥有高频覆铜板、高频聚合物基复合材料等高频通信材料的生产核心技术,科研创新能力突出,其主要产品的核心技术均来自于公司研发团队的自主研发。

与此同时,面对正处于快速发展的高频通信行业,新技术的出现对高频通信材料性能的要求不断提高。“为了满足市场及客户的需求,公司以市场需求为导向,坚持持续创新,不断推动公司新产品、新技术、新工艺的研发。公司目前主要研发的项目包括新型高频覆铜板及高频透波材料。为了提高技术创新能力,不断推出满足市场需求的新产品,公司重视研发工作,保证科研经费的投入。”中英科技相关负责人说道。据了解,2020年中英科技在研发方面投入资金910.4万元。

作为国内较早开始研发、生产高频通信材料的企业,中英科技在高频覆铜板领域突出的表现有力支持了我国4G和5G建设。未来,随着5G技术进一步发展及无人驾驶技术的商业化推广,中英科技除了积极布局广大的市场空间和需求外,也将不断强化公司核心产品高频覆铜板的产品技术水平及产品质量,积极引进先进的生产设备和研发设备,研发、生产高频聚合物基复合材料等多种高频通信材料,丰富公司产品体系,增加公司利润增长点,保证公司的持续创新能力,力争成为国内外领先的高频微波覆铜基材研发制造商。

谈及公司2021年及未来的发展,中英科技相关负责人表示:“公司将保持企业持续健康发展,重点加强公司的核心技术优势,不断拓展产品种类,抓住高频通信行业全球发展的机遇,力争早日成为具有国际竞争力的高频通信材料及其制品制造商。特别是公司将继续加大技术开发和自主创新力度,在现有企业技术研发部门的基础上,公司将加大投入,扩大研发中心。在核心技术创新方面,公司将在进一步推动现有技术优化和应用的基础上,重点通过聚四氟乙烯高频覆铜板、碳氢化合物高频覆铜板、高频聚合物基复合材料及其制品、高频透波天线罩四个技术平台进行研发,巩固公司核心技术的行业领先地位。”

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