苹果放大招,这3款新机将用上自研5G
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目前，iPhone 系列都是采用高通基带，不过，苹果在几年前曾收购了因特尔的手机芯片团队，用于自研 5G 基带
首先，第一款用上苹果自研 5G 基带的将是 iPhone SE4，多方消息认为，这款新机将在明年春季发布
第二款用上苹果5G基带的是明年秋季发布的 iPhone17 Air，这款全新机型的厚度将控制在 6mm ，将成为苹果最薄的 iPhone，薄过 iPhone 6
另一款用上苹果5G基带的不是 iPhone，而是明年的 iPad 11，这款iPad也将在明年春季发布
坏消息是，苹果的第一代5G基带在性能上将弱于高通，这款芯片的理论5G峰值速度在 4Gbps，比高通基带慢，并且不支持毫米波5G网
彭博社认为，苹果团队会技术研究，在 2026 年推出第二代5G芯片，并配备到 iPhone 18 系列上，苹果还计划在三年内逐步淘汰高通基带，完全搭载自研5G芯片
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