传明年iPhone将使用自研蓝牙和Wi-Fi芯片
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据报道，知情人士称，苹果公司计划从明年开始为其设备切换到自主研发的蓝牙和Wi-Fi连接芯片，这一举措将逐步淘汰目前由博通公司供应的部分部件。
知情人士表示，苹果这款芯片代号为“Proxima”，该芯片已经研发数年，预计将在2025年生产的首批iPhone和智能家居设备中投入使用。
报道补充称，苹果公司自主研发的芯片将由台积电生产。
在6月的年度开发者大会上，苹果表示计划使用自家服务器芯片来助力其设备上的人工智能（AI）功能。
报道指出，这与苹果从高通公司（Qualcomm）蜂窝调制解调器转向自主研发的举措不同，但这两部分最终将协同工作。
此前有消息称，苹果正在与博通合作开发其首款服务器芯片，该芯片内部代号为“Baltra”，专为人工智能处理而设计。
苹果公司和其他一些大型科技公司发现，尽管他们努力自主研发芯片以支持计算密集型的人工智能服务，但很难减少对英伟达价格高昂且供应短缺的处理器的依赖。
去年，作为苹果无线组件的主要供应商，博通与苹果签署了一项数十亿美元的开发5G射频组件的协议。
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