苹果三星小米掀起轻薄大战
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马上进入1月中下旬，手机厂商的新机发布节奏也要暂缓了，不过关于新机的爆料不会少，尤其是各厂商在今年的新机节奏基本上都已经端上来了。
比如大家关心的苹果，就有消息显示，今年预计发布19款新产品，涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、穿戴设备、智能家居及其他周边设备六大品类。
最引人关注的无疑是iPhone系列新品。除了有可能在3月推出的“史上最便宜AIiPhone”——iPhone SE 4（也有可能命名iPhone16E）外，还将在9月首次推出iPhone17 Slim（也有可能命名为Air）超薄款机型，有望薄至6.2mm。
无独有偶，已确定在1月22日发布的三星GalaxyS25系列中，也将新增一款型号为三星GalaxyS25 Slim的机型，厚度预计在6.5mm左右，定位介于GalaxyS25+与GalaxyS25 Ultra之间，会配备骁龙8至尊版ForGalaxy处理器，影像、存储规格与GalaxyS25 Plus相似，正式开售可能需等到2025年第二季度。
除了苹果、三星之外，据爆料，小米也有意要加入这场轻薄大战。小米Civi系列一直以来都以轻薄时尚的外观为主要卖点之一，有消息指出，全新小米Civi5Pro有望首次将整机厚度控制在7mm以内，从而获得更多突破，来增加市场竞争力。
我们知道，自从进入5G时代，手机的厚重问题就一直为用户所诟病，随着电池技术的革新，大电池和轻薄机身已可兼得，再加上小屏手机受到追捧，都显示出，轻薄便携有望成为用户换机的一大驱动力。
所谓时尚是一个轮回，在万事俱备之后，曾经手机上的极致轻薄风潮也有望卷土重来啊。
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