和高通说拜拜!苹果自研基带升级版明年量产
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今日，天峰国际分析师郭明錤爆料称，苹果C1基带升级版计划明年量产。
郭明錤表示，苹果这款升级版基带支持5G毫米波，可谓是补齐了C1基带的不足。对于苹果而言，想让自研基带支持毫米波，事情本身并不难，但是要做到稳定连接兼顾低功耗，其难度可以说非常高。
郭明錤认为，苹果自研基带不会采用先进的制程工艺，原因在于投资回报率很低，所以明年苹果自研升级版基带不会使用3nm制程。
此外，郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗。
目前，苹果与高通基带许可协议延长至2027年3月，在此之前，苹果会采用自研基带+高通基带双向并行的产品策略。
另外，根据业内人士预测，明年搭载苹果自研升级版基地的机型可能是iPhone 17e和iPhone 18。
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