美国芯片关税或高达100%!
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5月6日消息，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地作为源产地来加征关税。
这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及NVIDIA、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。
今年4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，根据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并征求公众意见。
针对进口半导体及其衍生产品的调查，主要聚焦外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项调查细节，希望确定进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响。
其中包括半导体基板和裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子和SME组件等产品。衍生产品包括含有半导体的下游产品，例如构成电子供应链的产品。相关利益关系人可在5月7日结束调查前提交意见。
涵盖外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等核心议题，并希望在当地时间5月7日前征询完美国大众意见后结束调查。这也意味着美国政府可能最快将于本周三以后公布半导体关税细节。
根据美国联邦公报官网最新的信息来看，美国BIS针对半导体发布“232条款”调查征求意见，截至目前仅收到了10篇回复意见。
因此，业界忧心回复意见太少，会让特朗普政府认为没什么反对声音，开征高比例半导体关税机率大增。
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来源：国芯网
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