2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项安徽区域赛在安徽大学圆满举办!
作者：微信文章2025年6月8日，2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项安徽区域赛在安徽大学圆满举办！
金砖国家技能发展与技术创新大赛(以下简称“金砖大赛”)是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年起，已成功举办八届，累计45万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，并连续八年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。
本次安徽区域赛主办单位是：金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心。联合主办单位是：中国发明协会、教育部中外人文交流中心。承办单位是：金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组。联合承办单位：安徽大学集成电路学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司。技术指导单位：合肥国家“芯火”双创平台。
赛事共吸引20所院校106支队伍参加，为产教融合搭建了一个优质平台，有力促进了学生新意识与专业技术水平的提升，推动了高校高质量人才培养与培养模式创新。
赛事开幕式由安徽大学集成电路学院副院长彭春雨主持。安徽大学校集成电路学院副院长代月花，合肥“国家”芯火双创平台副主任、安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓，青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司总经理张侠，大赛组委会委托赛项负责人李克坚等校企代表出席。
安徽大学集成电路学院副院长代月花为本次大赛致辞，她表示今年大赛的举办，是我院联合承办的第三届，希望参赛同学们可以借助本次大赛的举办，多多与不同院校的同学进行沟通交流，碰撞思路、增长能力。
合肥国家“芯火”双创平台副主任、安徽省半导体行业协会副理事长兼秘书长张蓓蓓在致辞中提到集成电路作为现代科技发展的核心，是推动信息社会进步的重要动力。在这个全球信息化快速发展的时代，一带一路倡议为我们提供了深化合作、共同发展的宝贵平台，金砖国家则代表着巨大的市场潜力和日益增强的创新能力。今天，我们在安徽举办的这场选拔赛，旨在进一步激发集成电路产业的创新活力，促进金砖国家在这一领域的交流与合作。
青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司总经理张侠在致辞中表示，集成电路设计与应用赛项自2022年设立以来，已成功举办两届，累计吸引全国二百余所高校近5000名优秀学子同台竞技。作为金砖大赛最具影响力的赛项之一，其专业水准和赛事规模始终位居前列，获得了人民网、中国教育报等权威媒体的广泛关注。开展这个赛项其目的是增强学生的工程实践能力、促进技术创新能力，提升团队协作能力。通过大赛搭建校企、校校之间的沟通平台，营造良好的以赛促学、以赛促教，以赛促交流的氛围，助力高校集成电路教学能力和人才培养质量的提升，为产业培养高质量集成电路人才。
大赛总裁判长汪莉丽教授代表裁判组进行宣誓
大赛仲裁长张钰婧进行宣誓
参赛选手代表朱云浩进行宣誓
赛事经过一天的激烈角逐，各参赛队的选手们以精湛的技能、卓越的创新精神和顽强的拼搏精神，为我们呈现了一场精彩纷呈的技能盛宴。
赛事联合承办单位安徽青软晶芒微电子科技有限公司、安徽大学集成电路学院将会继续本着以赛促教、以赛促练、以赛促学的初心为集成电路教育与产业添砖加瓦！
大赛参赛选手竞赛现场照片(部分)
合影留念
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