AI算力的尽头,不是GPU,是材料!
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又是忙碌到深夜，刚刚处理完手头工作，才腾出时间翻了翻今晚一份很火的研报。报告内容很详实，数据也很多，大致结论就是“2026年迎来的是缺料大年，有料才有算力”。说实话，看完这份几十页的报告，再结合近期相关产业链的表现，这句话放在现在的AI周期里，确实也不夸张。
2026年的PCB上游，已经成了硬科技里的新战场。报告提到，HVLP4铜箔的月需求上修到3000吨以上，但全球产能才1300吨。供需缺口25%，到2027年可能扩大到40%。这是什么概念？差不多就是“全球所有板厂拼命加班，还是不够AI塞满”。
2025~2027年底月HVLP4铜箔供需结构分析
而且供应商那边已经开始涨价：三井、古河、金居、卢森堡这几家老面孔先后宣布调价，每公斤多加两美元。别小看这两美元，做服务器主板的PCB，一张板就用掉几十克铜。累积下来，整台AI服务器的成本都得往上抬一层。
我突然想到几年前的“芯片荒”。那时候汽车厂为了抢MCU宁愿加价几十倍。现在看，这一幕好像要在铜箔和玻纤布上重演。只是这次被卡脖子的，是算力，不是方向盘。
中游更精彩。过去十年，PCB厂最大的客户是苹果；现在，最大客户叫Nvidia。时代换了。以前拼的是轻薄短小，现在拼的是层数、散热、信号完整性。AI服务器一台机器，PCB层数动辄四五十层，跟做摩天大楼差不多。
报告里也写得直白：传统靠手机板起家的臻鼎、欣兴、华通暂时落后，反而是金像电、胜宏、定颖这些原本二线厂杀了上来。它们更早布局了泰国、越南、马来西亚等地的产能，拿下Amazon、Google、Nvidia的大单。AI带来的不是简单的“需求多”，而是整个产业的地震。“海外产能优先，OOC（中国大陆）落后”。这句话没政治味，它只是在陈述一个冷冰冰的现实：AI供应链的地理版图正在重塑。
再往下看，AI服务器端的节奏也够猛。2026年云端巨头的资本支出预估同比增长43%，AWS的订单能见度直接排到明年上半年。Nvidia的Rubin系列GPU刚量产，需求就飙上每月1300吨HVLP4铜箔，良率一掉，物料成本直接炸。
这让我想到一句老话——“市场不会骗人，资金最诚实”。大家都在谈AI算力的未来，但有多少人意识到，决定算力能否落地的，是这些看起来“没技术含量”的材料？铜箔、玻纤布、钻针，这些才是真正的“算力基建”。
我甚至觉得，AI的扩张像一场拔河。前端算法拉得越猛，后端材料的绳子就越紧。某种意义上，现在的AI硬件周期，就是在比谁先崩。
再看玻纤布这块。报告显示，2026年二代Low-DK布的月需求250万米，但供给顶多1000万米，还是在理想状态下。良率掉一点，就是又一轮缺货。听起来像笑话，但这是现实：一家AI服务器工厂可能因为等一批玻纤布，而整线停掉。还有钻针，高阶PCB钻孔要几十万次，一根钻针寿命有限。报告里写得很直白：钻针供应商的扩产速度，低于PCB厂的扩产速度。换句话说，板子做不出来，不是因为没人买，而是没人能“钻”得出来。
资本市场喜欢讲故事，但真正的制造业是靠一支钻针、一卷铜箔、几层玻布堆出来的。算力的尽头，不是GPU，而是材料科学。
有意思的是，这轮“缺料潮”也让一些老厂突然变香了。比如金居，HVLP3~4等级的铜箔占比60%以上；尖点专做高端镀膜钻针；台光电、台燿在高频材料上几乎成了AI硬件的底座。它们不在聚光灯下，却几乎撑起了整条链。
我在想，或许这就是AI周期最“人性”的一面——所有人盯着上游明星（Nvidia、AMD），但赚到钱的，可能是那些默默供货的中游小厂。
制造业本来就这样，每一次科技革命，都会有人吃肉，有人吃灰。只是这次AI的速度太快，连基础层都被卷进去了。资本市场看的是涨跌，工厂看的是交期。一个讲梦想，一个讲原料，听起来像两个世界。但这两个世界，又被一张薄薄的PCB连在了一起。
所以啊，如果哪天你刷到新闻说“AI算力又突破了”，不妨多想一句：这些算力，靠什么落地？也许答案，不在硅片，而在那块绿油油的板子上。
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