2025年度国产AI芯片产业白皮书解析(附免费下载)
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在全球人工智能竞争进入白热化的今天，AI芯片作为算力基石，正成为大国博弈的焦点。近日，Supplyframe四方维联合eefocus与非网、SICA深芯盟、湾芯展共同发布《2025年度国产AI芯片产业白皮书》，全面梳理了国产AI芯片的发展现状、创新路径与未来趋势。出品方背景：行业权威的强强联合
本白皮书由四方维旗下知名电子科技媒体eefocus与非网资深行业分析师张慧娟主笔，汇集了产业链各环节的深度洞察。Supplyframe四方维作为西门子数字工业软件部门的重要组成部分，是全球电子产业链的信息枢纽，服务超过1200万电子工程师和采购人群。而其旗下的eefocus与非网自2006年上线以来，已成长为电子科技领域最具影响力的融媒体平台之一。白皮书核心内容梳理
国产AI芯片的三大挑战与创新路径
白皮书指出，国产AI芯片主要面临架构主导能力、生态体系短板、规模化落地三大挑战。对此，产业正沿着双轨并行创新：传统架构阵营通过制程优化与集成创新持续追赶，而新兴架构阵营则凭借RISC-V开源生态、存算一体、光电融合等颠覆性路线定义下一代算力范式。在技术突破方面，FP8精度标准成为重要突破口。白皮书披露，DeepSeek发布的V3.1模型使用了针对下一代国产芯片设计的FP8参数精度，摩尔线程等厂商已实现FP8算力量产，在Transformer计算中性能提升约30%。调研揭示行业真实现状
基于大量行业调研，白皮书揭示了多项关键发现：算力密度（45%）与软件生态（31%） 被认为是国产AI芯片最需突破的两大核心瓶颈。近半数从业者认为Chiplet异构集成是突破算力瓶颈的最关键技术。在落地应用方面，千亿级以上大模型训练效能（38%） 成为未来三年竞争焦点，而政府与金融数据中心（29%） 是目前国产AI芯片应用突破最大的领域。四大应用场景深度解析
白皮书重点分析了智算、智驾、机器人和端侧AI四大核心应用场景：智算领域，2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，国产算力卡正逐步替代进口，但关键芯片仍依赖国际供应链。智驾产业呈现“舱驾一体”显著趋势，国产芯片在中算力市场寻求突破。比亚迪在“天神之眼”系统中采用地平线J6芯片，实现了智驾功能普及。机器人领域，白皮书提出了“物理AI”概念，认为是AI技术浪潮的第四阶段。工业协作机器人（50%） 被认为是最可能率先实现国产AI芯片规模化落地的场景。端侧AI市场呈现碎片化特点，智能汽车（24%）、具身智能（14%）、自主智能体（11%） 成为最被看好的应用方向。产业趋势与前景展望
白皮书预测，国产AI芯片发展将呈现三大趋势：从“替代逻辑”到“重构逻辑”：不再简单追求参数对标，而是通过架构创新实现差异化突破。软硬协同生态构建成为决胜点：单一硬件性能竞争将升级为“芯片+软件+生态”的全方位较量。绿色低碳成为关键指标：随着AI能耗问题凸显，低功耗设计将向云端计算全面渗透。调研数据显示，超六成从业者倾向选择国产化部署模式，其中全栈国产化（40%）成为首选，体现了产业对自主可控的强烈需求。以下为报告部分内容：（PDF完整版下载方式见文末）
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