AI算力硬件行业梳理交流(附股)
作者：微信文章<div class="rich_media"><div class="rich_media_inner"><div class="rich_media_area_primary"><div class="rich_media_area_primary_inner"><div class="rich_media_wrp">
<div class="rich_media_content js_underline_content autoTypeSetting24psection ">
1、AI算力产业链及硬件推荐
AI产业链核心订单情况: 整个AI产业链订单旺盛强劲。Marvell发布26财年第3季度营收20.75亿美元，创历史新高且超出预期，主要得益于数据中心产品的强劲需求；预计第四季度营收22亿美元，全年营收增长率超40%，明年整个数据中心营收增长预期比之前更高。CREDO公布26财年第二财季营收2.68亿美元，环比增长20.2%，同比增长272%，创历史新高，体现AI需求强劲；其指引第三季度营收3.35~3.45亿美元，核心业务AEC和IAC推动及光学元件（如ALC）等量产使其对后续营收预期乐观。英伟达首席财务官表示截至目前接到Blackwell和Robin架构的GPU订单达5000亿美元，且不包括与欧菲光洽谈的下一阶段合作协议；英伟达四季度强力拉货GB300，明年有乐观强劲预期。
谷歌TPU需求及指引: 谷歌TPU需求增长显著，2025年预计170-180万张，2026年可能接近500万张（400~500万张），2027年有望突破800万张。增长主要因谷歌大模型GM3超预期，TPU持续迭代（推出V7、V8等，性能强劲）；除自用外，大模型厂商、CAD厂商积极采购，如Meta、阿阿西欧尼克计划购买谷歌TPU或AI云服务。谷歌本周将公布最新财报，其中大概率上修明年ACG收入指引，此前指引相对较低，预计超预期。
四大云厂商资本开支辨析: 市场担忧AI泡沫问题，通过数据分析来看无明显泡沫，局部可能有，但AI发展快，提前准备算力合理。四大云厂商三季度营收增长17%，利润方面，除Meta受税收影响外增长27%，二季度四大云厂商利润增长26-27%，利润增长可观。资本开支占比62%，虽较高但从历史经验看有进一步提升空间；capex支出大幅增加后可能减少opex支出，最明显是裁员，全球科技行业前10个月裁员达十几万，后续每年软件人员OPEX支出可能达几千亿美金。AI应用逐步显现，To B方面北美企业上云比例90%但生成式AI仅10%，提升空间大；从估值看，互联网泡沫时代思科股价涨17倍但利润仅增1倍，当前英伟达股价涨13-14倍且利润同步增长，很多公司前台市盈率明显低于20年高点，整体无明显泡沫。
算力硬件公司推荐: 继续看好AI、PCB覆铜板及核心算力硬件，重点推荐的公司包括生益科技、胜宏科技、沪电控股、沪电股份、东山精密、工业互联、寒武纪、景旺电子等，具体可看周报情况。
2、液冷行业动态与太空算力
A股液冷标的收并购: 四季度A股液冷标的收并购活跃，国内企业主导的收购规模超30亿元，涉及成天伟业、美丽信、春秋电子、奕东电子、银轮股份、艾克股份、中石科技、东阳光等，其中东阳光收购液冷行业知名一级市场标的大图热控；部分企业推进液冷项目投资规划，如苏联股份、圣联环境、容易经历。市场对液冷行业的高关注度已持续半年多。
美国液冷法案解读: 美国两党议员联合提交《AI智能液冷2025法案》，要求法案颁布之日起30天内启动评估、90天内提交报告。报告涵盖市场分析（液冷需求、高性能计算成本收益、能源成本节省、美国液冷市场趋势及展望等）、技术分析（单向/两向直接芯片液冷等技术性能、冷却剂、流体管理、废热再利用等）及建议（是否将液冷视为优于风冷的主要选项、联邦政府研究液冷技术并制定行业标准）。
液冷重要性与市场空间: 数据中心可靠性和正常运行时间是首要关注点，11月底芝加哥商业交易所因制冷故障导致全平台交易暂停；电子设备安全取决于空气温湿度，制冷中断会加重芯片散热负担，服务器温度每升高10%，可靠性和寿命降低50%，短时间中断可能导致数据丢失、运算效率降低甚至停摆。谷歌、亚马逊最新ASIC芯片服务器应用液冷，AI算力需求将提升液冷市场空间，国内扩产、响应好、客户关系佳的企业有望率先获机会。
液冷及太空算力推荐: 持续推荐液冷头部标的及代工链领先企业科创新源、移动电子，以及处于底部且持续供应的飞龙股份、川环科技；太空算力方面，建议关注设备企业麦为股份、得加伟创，电池片制造商协鑫科技，辅材供应商晶科科技。
3、通信板块行情与光通信方向
通信板块上周复盘: 上周海外链轮动铜连接、CPU两大板块，铜连接因Krypto业绩超预期上涨；CPU因Quidle布局ALC等光连接产品、Mobileye收购Celestial AI上涨。周四至周五，天孚、泰辰光、至尚为首的CPO标的领涨。美股莱特管理层在UBS小会表示光芯片紧缺将延续到27年，给予OCS高放量预期，带动A股光芯片映射标的大涨。
光通信春季行情逻辑: 光通信春季行情由资金面和基本面驱动。资金面方面，年末兑现收益卖盘减少，博弈春季行情买盘增加，资金面问题逐步解决；基本面方面，海外AI泡沫未被证伪，算力订单落地加强27-28年业绩可现度，海外算力链估值中枢从26年向27年切换，打开股价成长空间。本周光通信板块普涨，大票、中票创股价新高，反映资金面情绪变化，春季主升浪可能提前开始。
光通信投资方向: 光通信投资可抓三个方向：a. 谷歌链：推荐旭创、汇聚科技、长鑫博创、华工科技，本周博通将发布业绩大概率超预期，周末有微软与博通洽谈ASIC合作的新闻，博通或给积极指引，短期将提振谷歌链情绪；b. scale up域光连接：Ruby Ultra架构ABL576的L2层方案未确定（铜背板或光背板），但光通信成长更确定，至尚为CPU链最强龙头（两天涨幅40%），天孚其次，12月内NBL576方案或进一步确定，太辰光、激光科技也有轮动机会；c. 上游光器件：行业从光芯片紧缺蔓延至隔离器等环节，关注东田微、华工科技。
4、AI应用侧与端侧动态
国产大模型进展: 上周国内多模态大模型及端侧变化显著，字节跳动发布多模态模型CGM 4.5，其在AA平台核心指标获得Sota首位排名；Deepseek V3.2正式版本发布，拿到开源第一且向闭源能力靠拢；可灵更新o1模型，快手旗下视频和图像处理达到新水平，可灵和字节多模态模型进入全球第一梯队。
字节豆包手机助手: 12月1日，字节跳动发布豆包手机助手技术预览版本，搭载于中兴和努比亚合作的M153工程样机，首批3万台当天售罄，闲鱼等二手平台成交价约5000元。该助手核心能力是通过GUI Agent完成跨APP任务执行（如采购咖啡、外卖、寻找最低价商品、游戏刷分等），交互形式包括语音交互、工程样机AI键及耳机唤醒。其核心能力依赖调用安卓系统中signature级别的Inject events高危权限，这一权限仅手机自带或原生预装APP可拥有。当前AI入口之争已从数字世界升维至物理世界，手机、眼镜等成为端侧入口布局重点，上周夸克、理想等也在布局AI眼镜。豆包助手发布后，农业银行、建设银行等金融APP弹窗要求关闭该助手，淘宝部分功能受访问限制，反映出应用厂商对端侧入口争夺的应对。
应用侧公司推荐: 三方APP中，多模态领域护城河和功能厚度高、国民认知度强的美图是首推；B端方面，金蝶、聚水潭是目前看好的AI SaaS类型。
5、PCB上游电子布与铜箔更新
电子布市场动态: 电子布市场动态：a.二代布方面，2026年终端应用场景明确（谷歌V7及以上产品、英伟达Ruby 144系列除Medialink外大规模采用二代布方案），需求预计400-500万米/月（主要体现在二三季度），供给以国内为主；日系厂商（日东纺、旭化成）扩产集中在low CT布（CTE布），未重视二代布（日东纺称NER）；b.CT布2026年一二季度涨价概率高，窄板确定性高；c.Q布需继续观察麻九加Q布方案的加工难度及产业链成熟度
铜箔行业进展: 铜箔行业进展：a.三井HOP4事件从产业逻辑角度利好非日系企业加速导入台光等主流板厂；b.同冠HOP系列出货量逐步起量，其中HOP4九月底通过验证，十月、十一月发货持续增长，整体处于良性阶段
页:
[1]