AI浪潮下的PCB产业
作者：微信文章AI浪潮下的PCB产业：从基础载体到智能中枢的跃迁
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备的核心基础件，通过在绝缘基材上蚀刻导电线路，实现元器件间的电气连接与信号传输。自1936年诞生以来，PCB从单层纸基结构发展为20层以上的高多层板，支撑着从收音机到AI服务器的迭代。其核心功能包括机械支撑、电气互连、信号完整性保障及电磁屏蔽，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
2025年，全球PCB产业在AI算力需求驱动下迎来结构性变革。中国作为全球最大生产基地，2024年产值达412.13亿美元（占全球56%），2025年预计突破4333亿元人民币，出口额同比增长15.3%至201.8亿美元。头部企业如沪电股份、生益电子加速布局高端产能，单家企业扩产投资超40亿元，聚焦18层以上高多层板及AI服务器专用PCB，预计2025年全球AI相关PCB市场规模将超200亿美元。
技术升级：从“制造”到“智造”
AI服务器推动PCB向“高密度、高频高速、高可靠性”升级。18层以上板厚径比突破20:1，钻孔精度需达±5μm，倒逼机械钻孔机升级为激光设备。沪电股份投资43亿元新建AI芯片配套产线，采用10μm线宽工艺支持800G交换机需求。封装基板领域，深南电路ABF载板良率提升至85%，打破日企垄断，2025年产能将达120万㎡/年
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区域格局：中国主导高端化，东南亚承接转移
中国珠三角、长三角形成三大产业集群，集中80%高端产能。鹏鼎控股淮安产业园投资80亿元建设SLP及HLC产线，服务苹果AI折叠屏设备需求。东南亚承接中低端产能转移，泰国2025年PCB出口目标60-80亿美元，欧美企业则收缩制造端，专注高端材料研发。
挑战与机遇并存
行业面临原材料成本上涨（铜价同比涨12%）、环保压力（欧盟碳关税增15%成本）及技术迭代风险。但AI服务器单机PCB价值量达5000元（较传统服务器提升4.4倍），叠加新能源汽车单车PCB用量增至6㎡（传统车1.5㎡），双重驱动下2025年全球PCB市场规模有望达968亿美元。国内企业通过并购整合（如崇达技术收购普诺威）及专利布局（2024年PCB专利申请量超12万件），正从“制造中心”向“创新高地”跃迁。
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