未来科技峰会聚焦5G发展：向工业互联网渗透，赋能智能制造

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作者：南方都市报
南都讯 记者夏嘉雯 实习生黄泽敏 如何利用5G建设新基建？5G+AI将带来哪些机遇？作为2020中国创新创业成果交易会的重要活动之一，未来科技峰会9月23日在广州举办。中国工程院院士张平、高通公司中国区董事长等科技界嘉宾大咖，共同探讨未来科技的发展方向。其中，5G技术的发展和应用成为讨论的焦点。

5G公专网络协同发展工业互联网

中国工程院院士、中国5G技术专家、北京邮电大学教授张平发表了《5G创新发展新基建》主题演讲。他提到，随着新一代通信技术与工业的深度融合，无线网络逐步向工业领域渗透。在数字化时代，应大力推动5G、工业互联网在实体智造中发挥作用。



中国工程院院士张平。

张平指出，5G与工业互联网融合尚属于探索初期。由于工业领域垂直行业庞大，每个行业的设备数量庞大、类型众多，各项需求差异巨大，因此，通信技术是与实体企业结合在通信和数据方面面临不少难题，很难像面向C端的消费互联网一样，诞生“杀手级”应用。

为此，张平认为，消费互联网的模式不能套用到工业互联网当中。“新基建的数字技术应走一条新路。我们需要搭建5G专用网络，与5G共用网络协同发展。”今后，5G可应用在工业物流机器人、机械臂控制、AGV调度、AR辅助操作等多个工业互联网场景。

张平建议，发展工业互联网需要研制系统开放定制平台，采用通用化和虚拟化硬件并开放硬件接口，同时向第三方软件开放接口，通过5G技术重构基站构建B端行业应用场景。

从无线通信的迭代发展历程来看，基本是按照堆叠式处理方式，按照复杂度来换取性能增益的，因此对芯片要求很高。“智简的工业互联网是未来的发展方向。”张平表示，未来人与机器、机器与机器之间将进化到语义交流，我们可以借此进行“瘦身”，做到连接交互，以此改变“缺芯少魂”的困境，为“双创”提供新路径。

5G和AI结合边缘云为智能制造赋能

高通中国区董事长孟樸在论坛会上表示，在未来一段时间，5G和AI这两种技术将在智能手机、互联网、交通运输业、机器人等领域带来赋能。 “5G将使万物互联，海量数据随之产生，如何高效实时和安全地收集信息、传输、分析和运用这些信息，使之成为我们触手可及的人工智能，将是重大的课题和成长机遇。”孟樸指出。



高通中国区董事长孟樸。

“随着5G的发展，5G和AI将实现智能云连接，从而创建全新的边缘云，边缘云和5G能够支持降低时延，并赋能新的应用和服务。” 孟樸认为，万物都将被连接到云端，并以可靠、安全的方式实现互联。同时，5G和AI结合边缘云，将助力更多的行业，并以颠覆性的方式积极推动企业创新，极大地提高企业生产力，提升企业自动化和控制水平。

其中在交通运输业，5G和AI的融合应用，将使汽车变得更加智能，拥有智能座舱、自动驾驶、数据分析能力和全新服务。随着车与车、车与基础设施、车与行人之间相连接，让出行更安全、更高效。路侧基础设施将利用AI辅助摄像头感知和实时交通流量管控，在计算平台中将传感器和AI相结合，使十字路口变得更加安全。

孟樸指出，5G+AI是推动智能制造向前发展的关键赋能技术。目前，高通公司将5G技术投入到各行各业中，通过携手业界伙伴推动移动技术从标准到实施，提供丰富产品组合。同时，推出不同价位段智能手机的骁龙5G移动平台，骁龙5G计算平台、高通机器人RB5平台等产品，拓展5G业务，推动5G行业发展。除智能制造行业外，5G同时运用于工业物联网，并催生各式各样物联网终端。为此，高通公司先后于2018年和2019年设立总规模达3亿美元的风险投资基金，用于推动5G和人工智能生态系统的创新发展。