华为接连发布光子芯片、鸿蒙系统等高科技，美国的优势还有啥？

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作者：诸葛小彻



图为光芯片想象图

有一个问题困扰世界已久，那就是美国的致命软肋究竟是啥？近日，据媒体报道，中企这次的3个大动作已经全部精准戳中，这个中企就是华为，而这三个大动作就是在光芯片领域弯道超车，率先实用物联网和5G完全领先，白宫闻讯也只能捶胸顿足：失策了。

一直以来，华为遭受的不公正待遇都令世界瞩目，不仅在全球的业务都被或多或少的影响，而且华为一号人物的女儿作为高管，至今也依然被美国盟友扣押为人质，一个企业被外国集全球之力针对，还是前所未有之事，但华为却在这种艰难处境之中完成了逆袭，接连发布了光子芯片、鸿蒙系统等高科技，对此有网友表示好奇，等到华为技术铺开，打开全球市场后，美国的技术优势还有啥？



图为华为芯片

华为第一项取得突破的就是光芯片领域，由于硅电芯片技术落后于世界领先水平太多，美国利用各种手段，将光刻机和研磨液等必要的生产工具严格垄断，华为想要在硅电芯片上取得突破难上加难，但华为没有坐以待毙或是埋头硬干，而是瞄准了方兴未艾的光芯片产业，和硅电芯片相比，它传输速度快，精度高，不发热的优点可谓极具吸引力，更为重要的是，可以不用在意美国的光刻机封锁，相当于完成了一次漂亮的弯道超车，再一次走在了美国的前面。

华为取得的第二个突破就是以鸿蒙系统为基础发展出的万物互联生态系统，这种系统以智能物联网为运用对象，能实现真正意义上的万物互联，将人们生活中的物品和设施，接收的信息完美结合起来，也就是说有望真正进入动动手指或呼出语音助手就能解决一切问题的时代，再配合上华为在5G技术领域的深耕，完全可以代表未来世界发展的方向，而美国很多地方连信号覆盖都很难做到，而且这种技术整合已经在教育和医疗领域完成了一定程度的实践探索，并非空穴来风，这让美国只有羡慕的份。



图为华为5G基站

华为取得的第三个突破就是领先全球的5G技术，仅在2020年就完成了世界最多数量的基站建设，尽管美国把华为5G当作一件大事不遗余力的抹黑攻击，但仍然没有阻挡住更多国家接受华为5G的意图，截至目前，华为业务范围覆盖170多个国家和地区的30亿人口，这一点是美国就算极力打压也必须承认的事实。



图为华为大楼

华为的艰难奋斗史，已经走过了相当艰难的一段时间，虽然今后依然不会一帆风顺，但是可以看到华为已经在手机等终端产品，以及人工智能，云服务上颇有建树，只要坚持走独立自主，自力更生的道路，就会继续自己的逆袭之路，只有用硬实力说话，才会让不怀好意的美国无话可说，美国洒下的天罗地网终究是缺乏自信的表现，等到华为真正完成凤凰涅槃的时刻，再想后悔或套近乎，所要付出的代价，将会是美国无法想象的。