中国“科创联合体”的硬科技之路：BAT 们将有哪些新动作？

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作者：木春山谈天下
木叔这篇国际评论，来谈谈国际科技竞争的话题。

2021伊始，在经济回暖的同时，科技强国依然是中国发展的主旋律。

日前，国资委主任郝鹏提到，央企将组建科技联合体，攻克芯片、发动机等卡脖子技术。而所谓的“科技联合体”，又将为企业乃至行业带来什么风浪呢？

谈论科技，自然绕不开BAT 等互联网公司的联合。就拿芯片来说，其产业带划分为 EDA 设计软件、芯片设计、芯片制造等多个环节，绝对是繁冗复杂的产业链配合。

要想在这样的技术上寻求突破，不被卡脖子，必然需要联合的力量。就像当年的日本，也是日立、富士通、东芝等多家企业联合，才让日本在 DRAM 等存储芯片领域实现弯道超车。






今天，中国的互联网公司要做的一样是“科创联合，造芯打团战”。

眼下，BAT等互联网公司已然在芯片产业有所动作。百度李彦宏在内部信中宣布其 AI 芯片昆仑 1 实现了量产 2 万片，并且在 2021 年要量产昆仑 2。

无独有偶，腾讯也在芯片上加码布局，此前投资芯片公司 Barefoot networks，后被英特尔收购；后又投资了国内 AI 芯片初创公司燧原科技。

而阿里的平头哥则是大众最熟知的。2019 年，平头哥发布了业界性能最强的 RISC-V 处理器玄铁 910，并宣布普惠芯片计划；与此同时还发布了 SoC 芯片平台「无剑」，为整个行业带来一站式芯片设计服务。其AI 推理芯片含光 800已经率先进入量产商用阶段，数据显示，1颗含光800性能相当于10颗传统GPU。



值得一提的是，最近更有消息称，平头哥玄铁910处理器成功运行安卓系统的部分基础功能。这是整个芯片行业首次实现RISC-V架构对安卓的支持。

互联网公司搞科技、做芯片，依靠的必然是持续加码的研发投入。财报显示，去年BAT等互联网企业的研发投入已十分巨大，投入超百亿的企业分别是阿里545亿、腾讯350亿、百度195亿、京东170亿、美团110亿，其中阿里巴巴的研发投入位居第一。

而这些巨大的研发投入必然很难在短期内见到收益的。此前，总理政府工作报告就指出，要以“十年磨一剑”的精神在关键领域实现重大突破。遥想12年前，阿里在国内率先投入探索云计算，奋战多年才让自主研发的飞天操作系统打破国外在云计算底层技术上的垄断，跻身全球三甲。

如今，进入中国科创联合，打团战的下一个十年，在国家倡导下，各大企业在这场科技“抱团突破”战上已经开始大展拳脚。百度着力"All in AI"的战略目标；腾讯借助内力强推开源协同；阿里则重视积累达摩院、平头哥、阿里云、菜鸟物流等一系列的基础设施技术，继续加大对基础技术和前沿技术的投入。

就拿达摩院来说，已经先后在国际顶级技术赛事上获得60多项世界第一。尤其在量子计算领域，达摩院量子实验室的太章模拟器被业界誉为“最强量子电路模拟器”。



在中国科技发展的黄金时代，我们的科创联合企业不仅要探索芯片的创新联合之路，在AI、量子计算等核心技术上，都将联合发力。可以预见，随着这波科创联合体热潮兴起，BAT 们正迎来更多科技创新的机会！