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[国际新闻] 最新,美国最大芯片代工厂全部产能已被预定!中芯国际正加速扩产

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发表于 2021-4-12 09:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
作者:金十数据
本文为「金十数据」原创文章,未经许可,禁止转载,违者必究。


近年来,为了阻碍华为等中国企业在国际上崛起,去年9月美国颁布了芯片出口新规,使得部分使用美国技术的企业难以对华为供货。
芯片限令下,全球供应链也受到了扰乱——据参考消息网指出,在全球经贸高度一体化的背景下,半导体行业是一项“全球性事务”,一块芯片在正式交付给客户前,其部件可能要途径40000多公里,跨越70多次国界。


基于此,分析指出,在美国的捣乱下,芯片制造商不得不在华为与美国之间做出“二选一”。实际上,许多美芯片企业也不认同美国这一做法,因为他们已经为此损失了大批来自中国客户的订单。
国际半导体协会(SEMI)数据,在美国实施芯片新规的前2个月里,海外客户对美芯片产品的购买量下降,美芯片业因此损失了1700万美元(约合人民币1.1亿元)。


再加之疫情下全球对芯片需求旺盛,近段时间来美国芯片企业已遭到“反噬”。科技博客品玩(pingwest.com)4月3日消息,美国最大芯片代工企业——格芯(GlobalFoundries)首席执行官汤姆·考菲尔德(Tom Caulfield)警告称,该司全部能够交付的产能已经被预定,所有的晶圆厂产能利用率均超过100%;而半导体紧缺的状况预计要到2022年或更晚才能解决。


值得一提的是,就在全球“缺芯”影响美芯片企业供货之际,中国芯片厂商已经找到了破局之法,走上半导体国产化的道路也正在加快。

以我国晶圆代工龙头企业中芯国际为例,4月2日其最新发布的财报显示,该司将在2021年投资280.9亿元人民币,以实现成熟工艺的扩产,以及加大对先进工艺、北京新合资项目土建及其它的研发。
文|林妙琼 题| 曾艺 图|饶建宁 审|曾艺



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