芯片大战：打出了两个科技体系，中国将在史诗级战斗中占据上风

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作者：世界瞭望视角
芯片大战，一旦拖入持久战，美国就输了。美国并没有丰富的科技战经验，最著名的一次战役也就是80年代，对日本半导体的歼灭战。日本国内市场狭小，美国把市场一封，日本没有作任何反抗就投降了。相对而言，日本半导体当年是有技术没市场，中国现在是有市场没技术。因此美国对付中国的手段，主要是采取技术封锁。但比较尴尬的是，台积电、ASML光刻机和日本半导体原材料等，虽然表面接受美国封锁令，但私底下都在为未来全球两个平行供应链进行布局。美国或许已经开始感受到，自己主动挑起的芯片大战，正在深刻改变世界半导体格局，一条像三八线一样的裂痕正在将美国阻止在另外一边.....



芯片制造
美国的制裁迫使中国科技公司，不再依赖美国作为关键部件的供应商。现在，大多数中国公司都在国内寻找可替代美国的供应商，或者是自己发展必要的技术。也就是说，美国执意延续对中国公司制裁的做法，让中国做到了一件永远无法做到的事情：那就是成千上万的私营企业，自觉抱团建立100%国产供应链。这场芯片大战，将中美科技产业供应链的信任彻底砸碎了，中国无论如何都会杀出一条血路来，自力更生地建立独立的科技生态供应体系。未来10-15年，一旦中国产业链去美国化完成，两个平行的供应体系就自然而然地形成了。



芯片制造
这场世纪级别的芯片大战，将以一个个危机爆破来终结的。第一个危机爆破，就是全球汽车芯片短缺，这主要是由于囤积手机芯片引起的，这个现象至少要持续到2023年；接着第二个危机将会爆发，由于台积电、三星、英特尔和中芯国际等，成倍地扩大的产能都将在2025年前后集中释放，到时候高端芯片将必然出现过剩危机，“白菜价”规律将彻底解决全球芯片争端。对于美国而言，现在大手笔投入补贴，表面上是往死里玩，但如果5年后台积电或三星还是具有明显技术优势，过剩危机一旦爆发美国半导体产业将一地鸡毛。未来5年，对于全球半导体产业来说非常关键：第一、各路神仙都希望利用这5年，在产业链尽可能去美国化，摆脱美国长臂管辖的痛苦；第二、国际半导体巨头都在抢攻第三代半导体，如果技术被非美国企业突破，一切战斗都结束了。总体来看，美国在错误的时间和错误的地点，发动了一场错误的芯片大战，美国越往死里折腾其半导体统治地位丢得越快！