苹果要首发!台积电宣布2nm已准备就绪

多客科技

作者：微信文章

快科技11月25日消息，据报道，台积电在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，N2P IP已经准备就绪，所有客户都可以基于台积电的2nm节点设计2nm芯片。据悉，台积电准备准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16工艺计划在2026年末开始投产。


按照台积电的规划，从2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16将相继到来，从技术上来看，以上工艺节点有相似之处，包括采用了GAA架构的晶体管、高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器等等。其中A16还将结合台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术，这可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。在过去几年中，苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者，如3nm芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中实现的，因此，苹果也将成为台积电2nm制程的第一批尝鲜者。此前分析师爆料，iPhone 17系列赶不上台积电最新的2nm制程，仍然使用台积电3nm工艺，2026年的iPhone 18 Pro系列将会成为首批搭载台积电2nm处理器的智能手机。据了解，"3nm"与"2nm"不仅仅是数字上的变化，它们代表的是半导体制造技术的全新高度，随着制程技术的不断精进，晶体管尺寸日益缩小，这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能，进而显著提升处理器的运算速度与能效比。




来  源 | 快科技
推荐阅读——美国再将13家中企列入“未经验证清单”（附中文名单）
日本突发，更新出口管制！包含5项半导体产品
一文看懂算力核心HBM的技术特点
美国升级AI芯片出口禁令，13家中国GPU企业被列入实体清单（附名单）又来！外媒：美国商务部将对42家中国企业出口管制（附中文清单）美商务部再将11个中国实体列入实体清单（附名单）欧美担心中国加速生产传统芯片！专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略日本7月23日起尖端半导体出口管制生效，影响23种制造设备（附明细）涉及近20家中国企业！美国国会对四家美国风投公司在华投资展开调查（附名单）美国宣布制裁13个中国实体与个人，我驻美使馆回应（附制裁对象清单）【半导体】以涉俄军为由，美帝将12个中国企业加入管制出口“实体清单”



☞商务合作：☏ 请致电 010-82306118 / ✐ 或致件 Tiger@chinaaet.com



点这里“阅读原文”，直达电子技术应用官网