终于改了,传闻 iPhone 17 Pro 将使用全新设计语言

多客科技

作者：微信文章
传闻 iPhone 17 Pro 新设计

虽然 iPhone 17 系列将会在明年 9 月份才会发布，但现在已经有不少关于它们的消息。
现在 The Information 的 Wayne Ma 又带来了关于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的新爆料，他表示这两款高端机型将会迎来“重大的设计变化”。



他说 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 将会使用铝金属中框，这也是自 iPhone 的 Pro 机型诞生以来首款采用铝金属中框的高端 iPhone。

因为之前的 Pro 机型用的是不锈钢以及钛金属中框，只有标准版机型以及 SE 机型才会使用铝金属中框。但随着 iPhone 17 系列的推出，苹果计划将整个 iPhone 系列都采用铝金属中框。



而苹果将 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 机型改用铝金属重量的主要原因是它们的后盖会采用全新设计，将使用铝金属和玻璃的组合设计。
并且具有由铝制成的矩形相机凸起，而不是传统的3D玻璃，而下半部分将继续由玻璃制成，以支持无线充电。



如果爆料属实的话，明年的 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 将会成为近年来高端 iPhone 机型最大的视觉变化之一。

之前也有传闻，更轻薄的 iPhone 17 Air 摄像头模组也会是全新的设计。



当然，目前关于 iPhone 17 系列的爆料也还是比较早期的，距离苹果真正确定设计方案并且量产还有好几个月时间，后续也会有新的变化，所以先看看就好。
现在我们回顾一下关于 iPhone 17 Pro、Pro Max 配置上的爆料：

A19 Pro 芯片：iPhone 17 Pro、Pro Max 将会搭载台积电第三代 3nm 工艺制程的 A19 Pro 芯片。

12GB 内存：之前传闻只有 iPhone 17 Pro Max 会使用 12GB 运行内存，不过后来的消息表示 iPhone 17 Pro 也是一样。

4800万像素长焦：据悉，iPhone 17 Pro、Pro Max 长焦也会升级到 4800 万像素，将会有更多的细节。

2400万像素前置：iPhone 17 全系都会升级为 2400 万像素的前置镜头。
苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片：据悉，在 iPhone 17 系列中，至少有一款机型将会使用苹果自己设计的 Wi-Fi 7 芯片。

更小的灵动岛打孔：iPhone 17 Pro Max 机型将会使用更小的灵动岛打孔。

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丑死了，应该不是真的。