iPhone 17 新机曝光,外观绝了!

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作者：微信文章
苹果公司计划在2025年对iPhone 17系列进行重大调整，其中引人瞩目的是引入了全新的iPhone 17 Air型号，此新机型将取代现有的Plus版本。



据彭博社知名记者马克·古尔曼最新报道，iPhone 17 Air在设计上实现了显著突破，其机身厚度预计将达到6.25毫米，相较于近期发布的iPhone 16 Pro的8.25毫米厚度减少了2毫米，刷新了苹果智能手机的薄度记录。



此前，苹果最轻薄的手机为iPhone 6，厚度为6.9毫米，相比之下，iPhone 17 Air更显纤细，进一步确立了其在苹果产品线中的超薄地位。此次创新不仅展现了苹果对产品设计美学的不懈追求，也预示着iPhone 17 Air将成为苹果历史上最薄的一款手机。



在追求极致轻便设计的过程中，iPhone 17 Air将不可避免地在一些配置上进行折中。据国外媒体报道，为了实现其轻薄的设计理念，该机型可能会摒弃实体SIM卡槽的设计，转而采用eSIM技术，并可能只配备单个后置摄像头和单扬声器，以此来缩减机身厚度。



从技术规格方面来看，iPhone 17 Air预计会搭载苹果公司自主研发的5G基带芯片。相比高通公司提供的同类芯片，这款自研产品具有更小的体积，有利于优化内部空间布局，并为电池提供更多容量支持。然而，需要注意的是，苹果自研的5G基带目前仅支持四载波聚合技术，并且不支持毫米波频段，主要依靠较为普及的Sub-6GHz标准。因此，在性能表现上相较于当前使用的高通解决方案存在一定差距。



尽管如此，通过开发自有基带，苹果可以显著减少对外部供应商如高通公司的依赖程度，进而节省相关专利使用费。根据古尔曼的说法，苹果计划在未来三年内完全过渡到自家开发的5G基带上。



值得注意的是，预计苹果将于明年推出的iPhone SE4系列将比iPhone 17系列的发布时间更早，并且该机型将首次搭载苹果公司自主研发的5G基带芯片技术。这一创新举措无疑将为市场带来新的期待和关注点。