传苹果自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片,将取代博通

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作者：微信文章


苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，这一决策是苹果减少对博通依赖策略的一部分，博通的股价在消息公布后迅速下跌，跌幅一度超过3.9%......

近日，据彭博社报道，苹果公司计划在2025年开始推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，代号为“Proxima”，将取代目前由博通提供的一些零部件。代号为Proxima的芯片已开发数年，目前计划应用于2025年生产的首批iPhone和智能家居设备。

这一决策是苹果减少对博通依赖策略的一部分，同时也是苹果在硬件自主设计方面的重要进展。此举对博通来说可能是一个重大打击，苹果是博通的最大客户之一。2022年和2023年，博通有20%的营业收入来自于苹果，苹果的Wi-Fi和蓝牙芯片主要由博通提供，在数量上，过去博通向苹果提供的Wi-Fi和蓝牙芯片，每年约达3亿块。

知情人士透露，Proxima芯片将由台积电生产。苹果的目标是通过自研无线芯片，开发一种端到端的无线方法，能够让该无线部件与其他部件紧密集成，并且更加节能，比如为更薄的iPhone和可穿戴设备铺平道路。

博通的股价在消息公布后迅速下跌，跌幅一度超过3.9%，尽管随后有所回升，但仍未能回到此前的高位。

此外，苹果长期以来一直努力开发自研蜂窝调制解调器，这一进展有望在2025年推出，自研5G基带芯片代号为"Sinope"，预计将在iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及低端系列的iPad上使用。

苹果和高通之间有一项全球专利许可协议，该协议涵盖了调制解调器和Wi-Fi技术。双方已经同意将这项协议延长两年，合同将于2027 年 3 月终止。

如果苹果能够成功开发出与其主要供应商博通提供的调制解调器和Wi-Fi芯片性能相当的自研芯片，那么在2027年合同到期后，苹果将不再需要延长与高通或博通的供应合同，也不需要依赖这些供应商提供调制解调器。

长达7年，苹果和博通被指控Wi-Fi专利侵权诉讼

此前，苹果和博通曾卷入一场与加州理工学院长达7年的Wi-Fi专利侵权诉讼。该诉讼始于2016年，最终在2023年达成和解。

加州理工学院指控苹果和博通侵犯了其四项与IRA/LDPC编码和解码技术相关的Wi-Fi专利。这些专利主要应用于iPhone、iPad、Mac和Apple Watch等设备中使用的博通Wi-Fi芯片。2020年1月，加利福尼亚州的一个联邦陪审团裁定苹果和博通确实侵犯了这些专利，并判决赔偿加州理工学院11亿美元，其中苹果需支付8.38亿美元，博通需支付2.7亿美元。

苹果和博通对这一判决提出上诉，希望推翻侵权判决。然而，美国联邦巡回上诉法院在2022年维持了陪审团的裁决，即这些专利有效且受到侵权。尽管如此，上诉法院认为赔偿金额不合理，并要求重新审理赔偿金额的问题。最终，美国最高法院驳回了苹果和博通关于重新挑战专利权有效性的请求。

经过长达七年的诉讼，加州理工学院、苹果和博通在2023年达成和解协议。根据协议，加州理工学院同意撤销对苹果和博通的所有指控，并放弃未来对这两家公司的诉讼权利。同时，双方同意各自承担各自的律师费和诉讼费用。这一和解标志着长达七年的法律纠纷终于画上了句号。

在这一过程中，苹果和博通均未公开评论和解细节，双方可能希望通过低调的方式结束这场纠纷，以避免负面公关影响。而加州理工学院则通过和解成功避免了进一步的法律诉讼风险，并可能在未来寻求其他公司的合作机会。

博通为苹果开发为AI设计的服务器芯片

苹果并未完全停止与博通的合作关系，博通仍将继续为苹果提供其他组件。

苹果公司正在与博通公司合作开发其首款专为人工智能设计的服务器芯片，代号为Baltra。这款芯片预计将在2026年投入量产。

Baltra芯片的开发旨在满足苹果日益增长的AI计算需求，特别是在处理复杂AI任务方面。这些任务包括推理和处理新数据，以支持大型语言模型的应用。Baltra芯片将采用台积电的N3P制程技术进行生产，此外，Baltra芯片将采用Chiplet设计，通过先进封装技术将多个小芯片整合成单一芯片，以降低制造成本并保持设计机密。

苹果与博通的合作不仅限于Baltra芯片的开发，早在去年双方就签署了价值数十亿美元的协议，共同开发5G射频组件。

Baltra芯片的推出将增强苹果在AI领域的竞争力，特别是在支持Siri和其他AI驱动应用的能力上。通过设计专有硬件，苹果确保了对隐私和安全的更大控制权，这是其生态系统的关键卖点。此外，Baltra芯片可能增强苹果私有云计算系统的能力，实现更复杂的应用程序。

此前，有爆料称，苹果与百度的合作因数据隐私问题出现矛盾。百度希望收集和分析iPhone用户数据以优化其AI模型，苹果强调用户数据的安全性和隐私保护，在合作中坚持不使用用户数据进行AI模型的训练和改进。

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