苹果最强芯片,太炸了!!!

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作者：微信文章


来源：雷科技AI硬件组 | 编辑：茶督掌柜
苹果的芯片信息，一个接着一个，似乎开发节奏有所加快。2024年12月，天风国际分析师郭明錤披露苹果M5系列计算平台的进展，称其将采用台积电N3P制程工艺打造，为了提高生产良率和散热性能，M5 Pro/Max/Ultra都会运用服务器级芯片的SolC封装，搭配CPU和GPU分离的设计。另外他还提到，更适用于AI推理的苹果PCC基础建设将会在高阶M5芯片量产后加速推进，或许意味着搭载M5系列以及后续新款计算平台的苹果产品，AI能力还将会有进一步增长。日前，WccfTech在一篇博文中表示，苹果正在为Mac Pro打造代号“Hidra”的最强计算平台，具体的规格尚未透露，根据彭博社记者马克·古尔曼的消息，代号“Hidra”的CPU和GPU核心数量都要比M4 Ultra更多，性能也要更胜一筹。


（图片来自X）苹果的大部分Mac/MacBook产品系列已经完成了M4系列计算平台的迭代，只剩下MacBook Air、Mac Studio和Mac Pro尚未更新。虽说M4 Ultra还活在“迷雾”当中，但小雷认为距离发布可能不太远了。

从一系列消息当中也可以了解到，苹果似乎有意加快了M系列计算平台的迭代速度，并通过一系列的计算平台迭代，重建了Mac系列产品之间的等级划分。


苹果Mac芯片有了新的“天花板”

事实上，苹果的M系列计算平台一直有相对明确的等级划分。

按照苹果的规划，M4系列计算平台会分为三个主要型号：Donan、Brava以及Hidra，其中Donan（M4）用于入门级的MacBook Pro、MacBook Air以及低端Mac mini等机型；Brava（M4 Pro，M4 Max为“BravaChop”）则用于高端的MacBook Pro和高端的Mac mini机型。而Ultra作为苹果M系列芯片的“天花板”，面向则是Mac Studio、Mac Pro等顶端高性能主机。现款Mac Pro和Mac Studio采用的计算平台均有M2 Ultra和最高192GB统一内存+8TB存储，虽说Mac Pro还有扩展空间的优势，且两者的目标群体不一致，但前者更高的售价并未换来显著高于后者的硬件。


（图片来自苹果）代号“Hidra”的计算平台是下一代Mac Pro的独供，超越M4 Ultra的性能，产品上可以更好地拉开Mac Pro和Mac Studio之间的差距。作为参考，M4 Ultra最高拥有32个CPU核心和80个GPU核心，CPU理论性能预计会超越AMD Ryzen 9 9950X，既然“Hidra”在这之上，那么其硬件规模应该还会进一步膨胀。除此之外，有消息称苹果内部还有几枚芯片已经立项，代号分别是“Sotra_C”“Sotra_S”“Sotra_D”“Thera”“Komodo”“Tilos”，具体是什么目前还没有更多消息。X平台用户@teknolojimag补充道，苹果可能还希望将“Hidra”计算平台从M系列当中剥离出来，作为一个独立的更高性能的产品存在。


（图片来自X）尽管大多数人用不到Mac Pro这样的产品，但也有一些真用户在X平台上表示，Mac Pro的确需要一块处理能力更强的处理器。至少在小雷看来，Mac Pro面向的是工作室生产群体，本身应对专业人士的高强度需求已经是绰绰有余，为了凸显Mac Pro的顶端定位，像“Hidra”这样的处理器依旧有必要，同时也是为后续更复杂的计算需求做足性能冗余。考虑到Mac Pro足够“孤傲”的定位，不一定需要考虑太多成本控制之类的因素，苹果也能够在其身上大胆运用更尖端的技术，包括但不限于前面提到的SolC封装，以及台积电2nm制程工艺等。服务器级别的芯片封装，简单来说可以在同样的工艺条件下，让芯片拥有更高的集成密度。换个角度看，“Hidra”应该可以在芯片尺寸不进一步增加的情况下，提升规模和理论性能。

因此，“Hidra”计算平台出现，小雷认为算是正式将Mac Pro和Mac Studio分了个高低，Mac家族的等级划分更清晰。更何况，这两款高性能主机已经很久没有更新，现款仍在使用M2 Ultra/Max，AI时代对计算硬件性能有更多的需求，“Hidra”也方便苹果在计算平台领域树立新的高峰。


史上最强AI PC呼之欲出？

可能有人疑惑，苹果M系列计算平台的能效和性能已经足够先进，没有足够的游戏资源适配，进一步拔高处理性能恐怕没有太多意义。

只从游戏适配这个角度来讨论，其实苹果近两年做出了一定的成绩，M3和M3 Max在图形性能上明显提升，支持硬件加速网格着色和光线追踪技术，已经可以稳定2K分辨率流畅地运行中画质30帧的《博德之门3》。另外，像《生化危机8》等原生3A大作已经适配macOS，并在App Store上架。就算苹果游戏库不存在的游戏，也可以通过第三方工具转译的方式玩上部分3A游戏。但小雷认为，苹果的Mac产品及M系列芯片本身是以效率工作为出发点的，尤其是Mac Pro、Mac Studio之类的产品，基本上面向的是工作室级别的专业生产力，例如图形渲染、媒体处理等，专业生产在电脑市场中占比很小，同时对软硬件有着比普通电脑设备高得多的标准，这一点目前苹果仍是标杆。另外顺应AI时代，专业软件内置了一系列生成式AI特性，电脑的操作系统本身也提供了诸如Apple Intelligence的大模型能力，还有一个则是离线运行的端侧AI大模型，值得一提的是，苹果也有OpenELM和AFM-on-device两大端侧AI模型，在iPhone 16上运行的AFM-on-device模型包含30亿参数。苹果没有明确表示，但小雷猜测“Hidra”一定程度上也在为更强大模型的到来做硬件预埋。


（图片来自苹果官网）通常来说，AI大模型具有数十亿乃至上万亿个参数，模型的复杂性以及后续的训练需求都进一步增加了计算压力。换句话说，针对Mac Pro开发的更高性能的“Hidra”，给更高参数的离线AI大模型的运行提供平台。正如苹果官网显示的“为Apple智能预备好”那样，无论是标配8GB运存的Mac mini还是全面布局的M4及后续更新的处理平台，苹果都应该是给品牌下所有智能设备搭载Apple Intelligence做好准备，相信MacBook Air、Mac Pro、Mac Studio也会在这两年完成升级。不过猜测归猜测，Apple Intelligence在国内还是一张白纸，什么时候进来也不好说，只能期待一下苹果接下来的动作了。


苹果依然是高性能芯片的标杆

总体而言，“Hidra”和M5不一样，并不是基于先进制程节点等方面的小幅优化产物，后者只需要确保其在ARM架构电脑市场的竞争优势，但前者的目的应该是为苹果树立新的性能高度。同时，它的技术和生产难度也会是难点，意思就是不会这么快量产上市。对于大多数消费者而言，这样的产品可能意义不大，从销量和市场的角度去讨论“Hidra”芯片和新一代Mac Pro也不会有太多的参考价值，这根本不是面向主流市场的产品。但苹果加快芯片迭代的节奏，小雷认为有一定的外部因素，其中就有竞争对手的施压。AMD的Ryzen AI Max+395处理器的表现不弱，在70W功耗下，其集成的Radeon 8060S核显表现已经接近RTX 4070，与M4 Max对比，前者的CPU多核性能更强。同时竞争对手也意识到了AI的重要性，纷纷发力AI计算。


（图片来自苹果）高通骁龙X Elite和英特尔Ultra 200V系列的出现，让笔记本的离电续航能力有了显著升级，离电续航正好是苹果M系列芯片的优势项目，也就是说竞争对手已经快步赶上，不断逼近Mac系列的自留地。高性能处理器领域，苹果自研芯片也有一定的压力。再加上Mac系列的价格普遍不便宜，对游戏等普通需求的支持暂时还不是很充分，一定程度上会失去主流市场的支持。但以苹果的能力，要保住在高性能处理器赛道的领先地位，小雷认为问题不是很大，前段时间上市的新款Mac mini延续了乔布斯口中“有史以来最实惠的Mac”的优势，身边的不少同事也趁机购入，可以看见高性价比的苹果产品仍旧有不少的需求。只能说从多设备生态和软件生态出发，苹果Mac及其M系列芯片仍然有很强的代表性，要如何维持自身在市场当中的优越地位，大概只有苹果自己才知道了。

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