关税每增加1%,晶圆厂成本上升0.64%

多客科技

作者：微信文章
美国政府正酝酿对半导体产业加征新一轮关税，同时取消拜登时期即将生效的人工智能芯片出口限制。这套组合拳式的新战略，将深刻重塑全球芯片产业格局，尤其对台湾与韩国两大芯片出口国构成成本与策略的双重挑战。



根据美国商务部信息，针对新关税的公众意见征询已于5月7日结束，市场预计关税细则将于近期公布。特朗普政府希望通过此举提升美国本土制造吸引力，并修正拜登政府设定的出口限制，重新争夺全球半导体市场主导权。

2024年，台湾对美半导体出口总额达74亿美元，韩国更高达107亿美元。台积电、三星电子与SK海力士三家企业共同主导全球高端芯片生产，新关税必将对供应链造成冲击。除出口成本上升外，这三家均承诺在美国投资设厂的企业，其赴美建厂负担也将加剧。

据美国半导体行业协会（SIA）测算，关税每提高1%，晶圆厂建设成本将增加0.64%。美国晶圆厂运营成本本就比亚太高出30%至50%，新增关税可能进一步拉大成本差距，反而削弱本土制造吸引力，抵消此前《芯片法案》等政策带来的利好。

不仅上游产业受损，下游产品成本也将连锁上涨。业界模型显示，半导体成本每上涨1美元，手机、汽车系统和服务器等终端产品可能需要上调3美元售价才能维持利润。消费者或将面临新一轮电子产品与汽车涨价压力，同时抑制市场需求。

与此同时，美国政府已宣布撤销原定本月生效的“人工智能扩散规则”。该规则由拜登政府制定，旨在限制特定外国企业获取高端AI芯片。现任政府认为，限制范围过于宽泛，反而抑制了盟友与合法市场的正常贸易。

特朗普政府的政策转向，预示着美国将在鼓励制造回流与确保全球市场准入之间寻求新平衡。对企业而言，美方政策反复带来极大不确定性，迫使业界重新评估采购与生产策略。
来源：网络媒体