聚焦第二届 “一带一路” 科技交流大会丨邀您共探管道检测科技新未来

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作者：微信文章

第二届 “一带一路” 科技交流大会

电子科大-德源管道检测机器人研究中心

邀您共探管道检测科技新未来

- HELLO CHENGDU -

大会背景

科技浪潮下的国际合作新机遇

科技革新驱动发展，“一带一路” 倡议再谱新篇！第二届 “一带一路” 科技交流大会将于2025 年 6 月 10 日 - 12 日在成都中国西部国际博览城 1 号四川馆展位盛大启幕。

5 大板块、38 场活动覆盖科技政策对接、产业创新、人工智能等核心议题，搭建全球科技合作桥梁。

作为行业创新先锋，电子科技大学-德源管道检测机器人研究中心携三款创新性技术成果亮相，为管道检测领域注入智能新动能！

核心亮点

三大 “硬核” 产品突破行业瓶颈

3 寸管道电磁涡流内检测器

小口径管道的‘“破局者”



• 技术突破：自主研发大提离、高灵敏度电磁涡流传感器，精准捕捉毫米级缺陷；

• 创新设计：低功耗边缘感算集成电路 + 花瓣式探头结构。低功耗、轻量化、高度集成化设计攻克小口径检测难题。

24 寸管道电磁涡流内检测器

大口径检测的“效率革命”



• 性能优势：长度短、体积小、重量轻（约为传统设备的1/4），驱动力需求大幅降低；

• 作业便捷：清管器式外形设计，现场操作如清管般简单。

TR 智能跟球仪

管道检测的“智能守护者”



• 实时监测：无源跟球 + AI 算法，米级定位精度实时追踪清管器 / 检测器轨迹；

• 无人化升级：自动信号分析、无人值守，解放人力同时提升作业效率 300%。

# HELLO CHENGDU

战略价值

助力 “一带一路” 管道智能化升级

在全球基础设施建设浪潮中，管道检测技术是能源输送安全的核心保障。

• 国内场景：为油气、给排水管道维护提供精准技术支撑；

• 国际合作：契合 “一带一路” 沿线国家需求，推动管道建设向智能化、高效化迈进。

# HELLO CHENGDU

参展指南：

• 时间：6 月 10 日 - 12 日

• 地点：成都中国西部国际博览城 1 号馆四川馆

科技前沿触手可及，诚邀行业伙伴共赴这场管道检测技术革新之旅！点击分享让更多同仁见证 “中国智造” 在 “一带一路” 的闪耀时刻！

芙蓉初绽，夏意正浓时，

德源科技与您相约锦绣成都！

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撰稿 | 闻敏

审核 | 孙鹏

发布 | 周玥

设计制作 | 周玥