领益智造:卡位AI终端+机器人+折叠屏+服务器显卡+AI眼镜核心精密零部件!

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作者：微信文章
领益智造（002600）是唯一同时进入AI硬件五大核心赛道的中国企业。领益智造深耕精密制造领域近二十年，通过并购整合江粉磁材、赛尔康等公司构建了覆盖基础材料、精密零组件、核心器件与模组的全产业链能力。公司精密功能件产品市场份额及出货量已连续多年稳居全球消费电子市场领先地位，产品应用领域自消费电子进一步渗透新能源汽车、光伏、储能等新兴市场。


一、全场景卡位：五大核心赛道深度布局

1. AI 终端：散热与结构件的隐形冠军

领益智造为全球主流 AI 手机提供不锈钢 VC 散热元件，该产品通过超薄均热板设计，有效解决 AI 芯片高功耗带来的散热难题，已成为苹果、华为等旗舰机型的核心供应商。2024年，公司碳纤维散热精密件研发项目获 2.66 亿元可转债支持，进一步巩固在 AI 手机散热领域的技术优势。此外，其高集成度金属中框可满足 AI 手机对轻薄化与信号屏蔽的双重需求，产品良率较行业平均水平高15%。

2. 机器人：核心零部件量产能力突出

公司已建成滚柱丝杆、空心杯电机、减速器、灵巧手四大核心零部件产线，为 Figure AI、智元等头部机器人企业提供关节模组、整机组装服务。2025 年 Q1，其自研的高精度力矩传感器（精度 ±0.5% FS）实现批量交付，打破日本哈默纳科的技术垄断。在人形机器人领域，领益智造与汉森机器人合作开发的 “Sophia” 迭代机型，已具备自主导航、语音交互等功能，预计 2025 年下半年实现商业化落地。

3. 折叠屏：碳纤维结构件技术领跑

针对折叠屏手机轻薄化需求，公司研发的碳纤维铰链支架重量较传统不锈钢材质减轻40%，抗疲劳寿命超过20万次，已通过三星、华为的严苛测试并实现量产出货。2024年，其折叠屏相关业务营收达32亿元，同比增长120%，预计 2025 年随着苹果折叠屏 iPhone 的量产，该板块收入将再翻番。

4. 服务器显卡：进入AMD核心供应链

凭借在散热领域的技术积累，领益智造为AMD MI300 系列显卡提供液冷散热模组，该产品采用微通道设计，散热效率较传统风冷方案提升3倍，已通过英伟达 H100显卡兼容性测试。2025年上半年，其服务器散热产品收入同比增长 210%，客户覆盖戴尔、浪潮等头部厂商。

5. AI 眼镜：软硬结合的一站式解决方案

作为 XREAL（原 Nreal）的战略合作伙伴，领益智造为其 AR眼镜提供微型光学模组、柔性电路板及整机组装服务，产品良率达98.5%，支撑 XREAL在全球消费级 AR 市场 35% 的份额。同时，公司为小米首款 AI眼镜开发的眼球追踪模组，通过红外摄像头与算法协同，实现0.1mm 级精度的视线定位，预计 2025 年 Q3 随小米新品同步量产。

二、技术壁垒：垂直整合与专利护城河

1. 材料创新能力

在碳纤维领域，领益智造突破 T1100 级超高强度碳纤维的成型工艺，产品抗拉强度达 7.0GPa，较行业平均水平高 25%，相关专利已布局中美欧三地。在散热材料方面，其自主研发的石墨烯导热膜厚度可控制在 5μm 以内，导热系数超过 2000W/m・K，技术指标全球领先。

2. 精密制造能力

公司拥有微米级冲压、纳米级镀膜、3D打印三大核心工艺，可实现折叠屏铰链轴芯 0.002mm 的加工精度，远超行业0.01mm 的平均水平。在 AI 眼镜光学模组领域，其自主开发的纳米压印技术将波导镜片的量产良率从 60% 提升至85%，生产成本降低40%。

3. 系统集成能力

通过收购赛尔康（充电器厂商）和苏州一道（自动化设备商），领益智造构建了 “零部件 - 模组 - 整机” 的全链条能力。例如，其为 Meta Quest 4 VR 头显提供的一体化声学模组，集成扬声器、麦克风、降噪芯片，较传统分体式方案节省30%空间，获 Meta “年度创新供应商” 称号。

三、业绩爆发：2025年上半年数据验证

1. 财务表现

根据业绩预告，领益智造 2025年上半年净利润同比增幅达80%-100%，主要得益于 AI 服务器散热产品、机器人核心部件及折叠屏结构件的放量。分业务看，AI 终端及通讯类业务收入占比提升至 92.26%，毛利率同比改善 2.3 个百分点至 17.2%。

2. 产能释放

东莞松山湖基地的机器人核心部件产线于 2025 年Q2 满产，月产能达 50 万套；越南海防基地的服务器散热模组工厂实现量产，年产能可满足全球 20%的高端显卡散热需求。此外，泰国工厂的折叠屏结构件产线预计 2025 年底投产，将承接苹果折叠屏 iPhone 的订单。

四、行业地位：AI终端平台型企业的崛起

领益智造已从传统消费电子零部件供应商转型为AI 终端硬件制造平台，其业务覆盖算力（服务器散热）、交互（AI 眼镜）、执行（机器人）三大 AI 硬件核心环节，形成 “材料 - 器件 - 模组 - 整机” 的闭环能力。

在 2025 年全球电子元件供应商排名中，其综合竞争力跃居第12位，较 2023 年提升7位，成为唯一同时进入 AI 硬件五大核心赛道的中国企业。

风险提示：需关注AI终端需求不及预期、原材料价格波动及国际贸易摩擦对供应链的影响。建议重点跟踪其与英伟达、特斯拉在机器。

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