AI芯片企业「观察室」——芯原微电子的发展历程

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在人工智能浪潮席卷全球的当下，芯片作为计算力的核心载体，正成为科技竞争的焦点。芯原科技（VeriSilicon），这家低调却实力雄厚的中国半导体企业，以其在AI芯片领域的深耕布局，悄然站上了行业前沿。从边缘计算到云端大模型加速，芯原的创新路径不仅体现了中国芯片产业的自主崛起，更预示着AI硬件生态的深刻变革。作为一名拥有20年算法、芯片与AI交叉经验的专家，我将从技术、市场与投资视角，剖析这家企业的价值，揭示其如何在全球供应链重塑中脱颖而出。透过芯原的故事，我们或许能窥见AI芯片未来的脉络——一个融合自主IP、Chiplet技术和端云协同的时代。01

创业故事
芯原微电子（上海）股份有限公司，英文名为VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心和11个销售支持办事处，目前员工超过2000人。该公司由戴伟民先生创立，他拥有加州大学伯克利分校计算机科学博士学位，曾在美国多家知名半导体企业担任高管，具备深厚的行业背景和国际视野。芯原定位为硅平台即服务（SiPaaS）提供商，主要从事平台化芯片定制服务和半导体IP授权业务，强调“一站式”解决方案，帮助客户从IP授权到芯片量产实现全链路支持。在融资历程上，芯原早期获得多轮投资，包括2008年IBM和雷曼兄弟领投的2000万美元D轮融资，以及后续的多笔战略投资，累计融资额超过数亿美元。这些资金助力其收购Vivante等公司，扩展GPU IP能力。2020年8月，芯原在上海证券交易所科创板成功上市（股票代码688521），发行价为每股20.88元，首日涨幅高达287.85%，市值一度突破数百亿元人民币。截至2025年8月，其市值稳定在数百亿元规模，成为中国半导体IP领域的代表性上市公司。这次上市不仅标志着其从创业型企业向成熟平台的转型，还体现了资本市场对国产芯片自主可控的认可。02

核心技术和AI布局

在核心技术和AI芯片布局上，芯原科技展现出强大的自主创新能力。公司拥有六大类处理器IP，包括图形处理器（GPU IP）、神经网络处理器（NPU IP）、视频处理器（VPU IP）、数字信号处理器（DSP IP）、图像信号处理器（ISP IP）和显示处理器IP，以及超过1600个数模混合IP和射频IP。这些IP构成了其核心竞争力，形成了一个可扩展的硅平台，支持从7nm到成熟制程的芯片设计。

在AI芯片领域，芯原的布局聚焦端侧和云侧协同计算，早于2016年启动AI相关IP研发，已实现NPU IP累计出货超1亿颗。公司推出的NPU IP支持4位量化压缩技术，适用于嵌入式设备上的生成式AI（AIGC）和大型语言模型（LLM）算法，如Stable Diffusion和Llama 2，能够在移动端提供超40 TOPS算力，同时保持超低功耗。该技术通过可编程和可扩展架构，提升了边缘AI的性能，解决了带宽限制问题。此外，芯原在GPU IP上耕耘20余年，拥有70多项专利，产品支持数据中心、汽车电子和可穿戴设备等领域。2025年，公司推出VC9800系列视频处理器IP，支持最高256路码流编解码，并与NPU无缝交互，针对AI服务器和云游戏场景优化。

在大模型时代，芯原的IP和芯片平台已深度适配开源大模型，如DeepSeek和Qwen，支持端侧推理加速。例如，在RISC-V架构的AI处理器平台中，芯原整合了数据压缩技术，将压缩率提升至99%，适用于AIGC大数据处理和高端智驾领域。这种布局的技术竞争力在于“IP芯片化”（IP as a Chiplet）和“芯片平台化”（Chiplet as a Platform），通过Chiplet技术实现模块化复用，降低设计成本，提高良率。

相比国际巨头如Arm和Synopsys，芯原的本土化优势在于对国内生态的深度适配和成本控制，IP授权收入全球排名第八、中国第一，种类位居全球前二。2024年年报显示，其半导体IP授权业务收入占比38.03%，同比提升，体现了AI驱动的增长势头。
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市场表现

芯原科技的产品和技术广泛应用于消费电子、汽车电子、数据处理、物联网和工业等领域，市场表现强劲。2025年上半年，公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%，其中消费电子领域收入2.85亿元，同比上涨70.13%，占比29.31%。其NPU和GPU IP已被全球前20大云平台中的12家采用，中国前5大互联网提供商中的3家使用，助力视频转码服务器和AI服务器等场景。在汽车智驾领域，芯原的IP支持高端ADAS系统，已与多家车企合作，实现Chiplet-based解决方案，用于GenAI大数据处理和自动驾驶计算。

合作案例包括与字节跳动联手设计AI算力芯片（虽遭辟谣，但仍有人推测可能是有合作），以及与新思科技成立合资公司芯思原，推进半导体投资。市场分析显示，芯原在嵌入式AI市场占有显著份额，2024年GPU IP应用于数据中心和可穿戴设备，客户芯片全球出货量巨大。

竞品对比中，与国际玩家如NVIDIA和AMD相比，芯原更注重低功耗边缘计算，性能虽不及高端GPU，但成本优势明显；在国内，与寒武纪和壁仞科技竞争，其IP授权模式更灵活，市场份额在半导体IP领域中国第一。Crunchbase数据显示，2025年AI芯片市场规模预计超400亿美元，芯原受益于国产化趋势，季度融资强劲，但面临经济波动风险。典型案例如其超低能耗NPU在AR/VR眼镜中的应用，提升了空间计算设备的续航和实时性。
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展望未来

展望未来，芯原科技的发展战略聚焦于AIGC、智驾和Chiplet三大领域，通过持续研发迭代现有IP，推进“平台生态化”（Platform as an Ecosystem），构建端云协同的AI计算框架。2025年半年度报告显示，公司计划在生成式AI大数据处理和高端智驾上实现技术领跑，预计第二季度收入环比增长49.90%。作为投资家，我认为其独特见解在于提前布局RISC-V和Chiplet，这些将在2025年后真正落地，推动收入增长，但需警惕fabless减少带来的IP需求波动。行业趋势上，AI芯片市场正向边缘计算和低功耗倾斜，受“人工智能+”政策驱动，中国国产化率将从2024年的低位升至2025年的显著份额，芯原可借此提升市场占有，但需应对国际制裁和供应链中断风险。从数据驱动决策看，其P/S倍数15倍略高于同行，建议投资者关注其控股芯来智融的并购，这将补齐RISC-V IP短板，实现全栈能力。总体上，芯原的策略并非追求规模扩张，而是通过模块化创新降低门槛，助力中小fabless，这在经济波动中更具韧性。

芯原科技的故事，不仅是芯片企业的成长叙事，更是AI时代中国创新的缩影。从2001年的初创到今日的科创板龙头，其自主IP和平台化策略，助力了无数AI应用的落地。展望AI芯片的未来，芯原将继续以技术韧性应对全球变局，为投资者和行业注入新活力。



往期回顾


1.AI+辅助医生诊断疾病：从学术突破到临床实践的变革2.AI+智能手机相机：解锁图像处理的黑科技


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