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AI需要GPU更需要HBM?

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发表于 2025-10-18 01:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
AI世界

GPU是王者,高带宽内存(HBM)也是王者

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当前AI发展的瓶颈并非GPU算力不足,而是内存带宽限制。如同发动机需要油箱,AI模型依赖高带宽内存存储和调用海量参数。普通DRAM内存的带宽无法满足需求,导致大模型推理时出现“卡顿”,类似用2G网络播放4K视频。

HBM技术原理

•结构创新:将DRAM芯片像千层蛋糕一样精密堆叠,使带宽提升5-10倍。

•性能比喻:

•普通内存 = 吸管喝水

•HBM = 消防栓喷水

•技术门槛:需同时突破材料科学、精密制造、热力学管理三大领域,全球仅三星、SK海力士、美光三家能实现量产。

行业格局与趋势

1.寡头垄断:三家厂商形成技术壁垒,新玩家难以入局。

2.超级周期:

•需求端:AI大模型爆发式增长,HBM需求持续旺盛。

•供给端:厂商加速扩产,但未来价格下行风险显著。

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3.创业机会:

•测试设备、散热材料、封装技术等产业链配套环节更易诞生颠覆性创新。

未来展望

•AI硬件范式:

•GPU = 速度(类似特斯拉的电机)

•HBM = 高度(类似特斯拉的电池)

•关键结论:下一代AI竞争力取决于内存解决方案的革命,而非单纯算力提升。

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