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聚焦AI驱动与产业跃迁!2025电子电路与半导体产业创新论坛与行业嘉宾共探智链未来

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发表于 2025-10-28 20:54 | 显示全部楼层 |阅读模式

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作者:微信文章
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2025年10月28日,由中国电子电路行业协会CPCA与半导体行业观察联合主办的 “AI驱动・智链未来——2025 电子电路与半导体产业创新论坛”,在深圳国际会展中心(宝安)6号馆1号论坛区举办。这场聚焦产业核心命题的高端论坛,汇聚全球顶尖智慧,以AI技术为核心纽带,为电子电路与半导体产业破解发展瓶颈、探索技术跃迁新路径搭建了关键交流平台。

当前,AI大模型爆发式增长与全球供应链重构形成双重驱动,电子电路与半导体产业正站在技术革新与生态重塑的关键节点。据Yole数据显示,十年间计算核心数量激增30倍,而内存带宽增速却不足1/5,存储瓶颈、材料迭代、制造升级已成为制约产业高质量发展的核心命题。在此背景下,本次论坛以“AI驱动”为核心锚点,设置七大硬核议题,从技术出海到合规闯关,构建起AI赋能产业的全景图谱。

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论坛现场,七位来自企业与专业机构的行业嘉宾依次登台,带来兼具技术深度与实践价值的分享,每一场演讲都成为破解行业难题的“金钥匙”。

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    香港浪潮云服务有限公司高级战略销售总监张晟彬,以“海外云计算与AI应用的Made in China情怀” 为主题,深入剖析中国技术在海外云计算与AI领域的落地实践与价值输出,展现国产技术的全球竞争力。

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    赛美特信息集团股份有限公司市场总监周秋艳,聚焦“AI驱动的智造革新:从数据智能到决策智能”,详解AI技术如何推动制造业从数据采集分析向智能决策升级,为产业智能制造转型提供路径参考。

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    深圳市领德创科技有限公司品牌市场总监刘颖,围绕“智存未来:AI原生架构下的‘无限空间’”,探索AI原生架构带来的存储技术突破与应用场景拓展,为破解存储瓶颈提供新思路。

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    深圳市造物数字工业科技有限公司副总经理郑汉明,分享 “AI驱动的研发创新与共享设计新路径”,结合实际案例阐述AI如何加速研发效率、优化设计流程,推动产业创新模式变革。

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    德氪微电子(深圳)有限公司商务拓展总监黄亨丰,解读“毫米波无线隔离技术及其应用前景”,深入分析这一前沿技术在电子电路与半导体领域的落地潜力,为产业技术升级注入新动能。

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    硅芯科技产品市场总监赵瑜斌带来“AI芯片时代先进封装全流程EDA赋能算力重构的STCO路径”,直击芯片算力提升的核心需求。其提出的全流程EDA解决方案,为芯片行业算力突破提供关键支撑。

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    广东卓建律师事务所合伙人、CPCA法律顾问毛智,则从合规视角出发,以“跨越合规鸿沟:PCB企业出海运营的法律风险及应对策略”为主题,为企业出海规避法律风险、实现全球化布局提供专业指导。

几位嘉宾的分享既有技术层面的深度拆解,也有应用层面的实践总结,更有合规层面的风险提示,台下观众认真聆听、积极记录,现场交流氛围浓厚,不少参会者表示 “收获满满,为企业后续发展找准了方向”。

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值得关注的是,这场技术盛宴仅是 “2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会” 的同期活动之一。10月29日-30日,展会还将推出多场高价值活动:29日上午有 “低空经济与商业航天发展论坛”“电子电路可靠性提升与国防科技协同创新论坛”,聚焦新兴应用场景与高端装备需求;同日全天开设“AI与高压模块PCB/PCBA技术创新峰会”,并延续“2025中日秋季国际PCB技术/信息论坛”的6场分论坛,深入探讨PCB设计、挠性板技术、特种印制板制造等细分领域。

30日,展会收官阶段仍有重磅活动:上午举办“CPCA团体标准开发与成效发布会”将发布行业最新标准,为产业规范化发展提供指引;清晨的“律动湾区 益起奔跑”5KM公益健康跑,也为参会者搭建了轻松交流的平台。

从技术论坛到公益活动,从国际交流到标准发布,这场持续三天的电子电路产业盛会,为全球从业者打造了“听顶尖报告、逛前沿展会、链接产业资源”的一站式平台,助力行业在AI时代抢占技术竞争制高点。
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