2025一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛第三届集成电路设计与应用赛项全国总决赛成功举办!

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作者：微信文章




为深化“一带一路”及金砖国家的技能发展与技术合作，加速集成电路产业紧缺人才的培养与选拔，2025年11月28-30日，由金砖国家工商理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟、中国科协一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心主办，中国发明协会、教育部中外人文交流中心联合主办，金砖国家工商理事会技能发展工作组承办，广东职业技术学院、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、安徽青软晶芒微电子科技有限公司、全国纺织服装智能制造产教融合共同体、佛山市纺织服装智造产教联合体、厦门市金砖未来技能发展与技术创新研究院联合承办，广东省集成电路行业协会指导的“一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛第三届集成电路设计与应用赛项全国总决赛”在广东职业技术学院成功举办。



图 | 大赛合影

本次赛事设置了“IC设计与应用”、“FPGA设计与应用”、“PCB设计与应用”三大核心赛道，覆盖本科组、高职组及教师组三个参赛组别，凭借专业化赛制吸引了来自全国74所院校的166支参赛队伍、近600名选手同台竞技，尽显专业风采。

视频 | 总决赛现场花絮

开幕式

Opening ceremony

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开幕式上，广东职业技术学院副校长刘捷、佛山市高明区人社局副局长叶有雄、一带一路技能发展与技术创新大赛组委会执委会主席刘振英、广东省集成电路协会秘书长潘雪花、青岛青软晶尊微电子科技有限公司总经理张侠分别为赛事发表致辞，他们表示，集成电路产业是现代信息技术产业的核心，人才是产业发展的第一资源，对推动产业升级具有关键支撑作用，希望通过本次赛事，进一步激发集成电路产业的创新活力，促进金砖国家在该领域的技术交流与深度合作。



图 | 刘捷副校长致辞



图 | 叶有雄副局长致辞



图 | 潘雪花秘书长致辞



图 | 张侠总经理致辞

随后，大赛裁判长、仲裁长、参赛选手代表先后上台宣誓。



图 | 裁判长宣誓



图 | 仲裁长宣誓



图 | 参赛选手代表宣誓

大赛组委会执委会竞赛三处处长程帅宣布大赛开幕，比赛正式拉开帷幕。



图 | 程帅处长宣布开幕

比赛现场

Competition Venue

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总决赛现场，来自全国各地的参赛团队围绕集成电路前端设计、版图绘制、仿真测试等关键环节展开激烈角逐，充分展现了扎实的理论功底、精湛的实践技能和卓越的创新能力。





























图 | 选手进场、比赛实操及领导巡场

闭幕式暨颁奖仪式

Closing and Awards Ceremony

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闭幕式暨颁奖仪式上，按照不同赛道组别为获奖参赛队伍颁发证书，此外，大赛还特别颁发了优秀组织奖、最佳组织奖、突出贡献奖、优秀指导教师及最佳指导教师等奖项以表彰各方支持。

教师组赛道



教师组一等奖



教师组二等奖



教师组三等奖

IC设计与应用赛道



本科组一等奖



本科组二等奖



本科组三等奖



高职组一等奖



高职组二等奖



高职组三等奖

FPGA设计与应用赛道



本科组一等奖



本科组二等奖



本科组三等奖



高职组一等奖



高职组二等奖



高职组三等奖

PCB设计与应用赛道



高职组一等奖



高职组二等奖



高职组二等奖



高职组三等奖



高职组三等奖

特别奖项



优秀组织奖



最佳组织奖



突出贡献奖



突出贡献奖



优秀指导教师



优秀指导教师



最佳指导教师

本次大赛的成功举办，不仅展示了我国集成电路领域技能人才培养的成果，也为进一步推动集成电路产业高质量发展注入了新的活力。协会也将持续携手政企学研用各方资源，共同培养更多高素质技能人才，为集成电路产业高质量发展贡献行业力量。

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