Intel激光硅芯片成型 惊人带宽40Gbps（图组）

Warren

　　Intel光子技术实验室的Ansheng Liu今天宣布，Intel已经在硅光子学领域取得重大突破，最新研制成功的激光调节器可以提供40Gbps的超高带宽。

　　Intel光子技术实验室的Ansheng Liu今天宣布，Intel已经在硅光子学领域取得重大突破，最新研制成功的激光调节器可以提供40Gbps的超高带宽。

　　对于光学通信和未来的光学互联来说，光子集成电路(PIC)是一种非常高效的解决方案，其中的一个关键部件就是高速的硅光学调节器，主要用途是在光束上编码数据。

　　目前的商用光学调节器每秒只能编码10Gb数据，而且需要铌酸锂、III-V化合物半导体等特殊材料，而Intel则选择了成本低廉、制造工艺成熟的硅作为搭载平台，速度也从2004年的1Gbps不断提升，如今终于达到了40Gbps的高度。

　　Intel今天展示的激光硅芯片实际上是一个平台，25个40Gbps的光学调节器只是其中的一部分，与之相连的还有光纤、多路复用器，以及25个混合硅激光束。

　　显然，这样的技术是不可能在短期内投入实用的，Intel也是将其作为一个长期的基础性科研项目。Intel预计，在这种激光硅芯片的基础上，未来的单颗芯片将能够集成多种设备，而且可以在彼此之间以Tbps的速度传输数据，相当于Gbps的一千倍。

eisenstange

脑瘫，还在搞硅材料，2010年之前所有基于硅材料的片上光通信都是在浪费和金钱。要么是高级玩具，要么丫的就是想骗专利，不可能投入应用的芯片设计有什么意义？就像IBM苏黎世的一样，在FR4上测损耗，简直就是脑瘫，看来老教授的知识和经验都慢慢的遗失掉了。

如果德语还凑合的话，参见下帖中二楼的文章。
http://www.dolc.de/forum/viewthr ... &extra=page%3D1

杨澜

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最喜欢 INTEL 公司, 希望他们快出新的产品!$支持$ $支持$

数字蛋糕

这个好像只是一个通信用的调制器而已，不是什么芯片（CPU）吧。