怎么感觉 卡西尼回归了....
原帖由 野兽帝国 于 2008-1-24 17:03 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
怎么感觉 卡西尼回归了....
什么意思？
真正防护的作用你认为是T61的镁制防滚架重要还是一个钛复合材料的外壳重要？另外不怕你笑话或惊讶，T42的外壳是很脆弱的，很容易开裂的，呵呵，我说的是真的。
笔记本机壳其辅助固定和捆扎作用的透明胶或不透明胶或双面胶粒在很多笔记本里都能见到的，就像当时有人嘲笑伟创在给DELL代工的笔记本里的BGA芯片周围使用辅助固定的热溶胶一样，后来发现这种辅助固定能显著降低显卡芯片或南北桥在热量或外力共同作用下的虚焊，所以现在很多机器都使用了这种技术了。
我支持你上图啊，上图我们再来分析啊。
原帖由 活死人 于 2008-1-24 17:00 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
好好，钛复合材料，还有什么说的，那T61还是塑料呢，哪个硬度高，防护性好？哪个成本低哪个成本高，给我拿出数据再说
原帖由 speaker 于 2008-1-24 17:06 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
真正防护的作用你认为是T61的镁制防滚架重要还是一个钛复合材料的外壳重要？另外不怕你笑话或惊讶，T42的外壳是很脆弱的，很容易开裂的，呵呵，我说的是真的。
笔记本机壳其辅助固定和捆扎作用的透明胶或不透 ...
你上图阿，很容易裂开的T42图，我没觉得防滚架的作用很重要，排除个别意外现象，没人有病到那种程度，还有用透明胶类来做固定作用的那条，继续用数据说话，可比普通不用的强多少，你们不是相信数据和理论么？
http://blog.donews.com/gxgx/archive/2005/01/25/256307.aspx链接
如果你否认防滚架的作用，我觉得再用数据和你说话已经没有什么意义了吧？:D
原帖由 活死人 于 2008-1-24 17:11 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
你上图阿，很容易裂开的T42图，我没觉得防滚架的作用很重要，排除个别意外现象，没人有病到那种程度，还有用透明胶类来做固定作用的那条，继续用数据说话，可比普通不用的强多少，你们不是相信数据和理论么？
原帖由 speaker 于 2008-1-24 17:19 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
如果你否认防滚架的作用，我觉得再用数据和你说话已经没有什么意义了吧？:D
那你也拿出来实测数据阿，就算是有作用，常人用的到么？买本当砖头用？还有你的理论数据和实际应用的情况还差很远，不信你买T61像TP官网那样摔下试试，然后我就完信你
如果可以的话你可以上视频，不过别用联想官网视频，个人觉得有炒作价值无信任评估价值。
[ 本帖最后由 活死人 于 2008-1-24 17:30 编辑 ]
ibm 的笔记本和别的牌子的笔记本我以前拆过几台， 用透明胶带固定排线这种新技术今天倒是头一次见
原帖由 orionsnow 于 2008-1-24 17:46 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
ibm 的笔记本和别的牌子的笔记本我以前拆过几台， 用透明胶带固定排线这种新技术今天倒是头一次见
我拆过三星手机，里面的排线就是用透明胶固定的，并不觉得有什么不可接受
原帖由 admirewhat 于 2008-1-24 17:51 发表 http://www.dolc.de/forum/images/common/back.gif
我拆过三星手机，里面的排线就是用透明胶固定的，并不觉得有什么不可接受
恩，不代表每个人都可以接受，一样一样，个人还是喜欢不用透明胶，一体化的模具设计